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殺進半導體耗材 天龍材料8到12吋通吃!

發佈時間2025.12.31 09:39 臺北時間

更新時間2025.12.31 11:30 臺北時間

櫃買中心創櫃板再添生力軍,天龍材料股份有限公司(以下簡稱天龍材料公司;股票代號:7698;產業類別:電子科技類)、將於12月31日登錄創櫃板。天龍材料公司核心業務為無機複材如合金、陶瓷,與精密零組件研發及製造,產品涵蓋長晶、切片研磨、前段化學機械研磨、晶背減薄,到封裝切割等關鍵耗材,完整覆蓋8吋至12吋半導體製程的需求。

財經中心/余國棟報導  

 

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天龍材料公司自行研發及製造之磨(研磨砂輪)、抛(鑽石碟)、切(切割片)產品。(圖/天龍材料提供)

 

櫃買中心創櫃板再添生力軍,天龍材料股份有限公司(以下簡稱天龍材料公司;股票代號:7698;產業類別:電子科技類)、將於12月31日登錄創櫃板。天龍材料公司核心業務為無機複材如合金、陶瓷,與精密零組件研發及製造,產品涵蓋長晶、切片研磨、前段化學機械研磨、晶背減薄,到封裝切割等關鍵耗材,完整覆蓋8吋至12吋半導體製程的需求。

因應全球半導體產能擴張,對研磨、拋光與切割等製程關鍵耗材需求持續增長,天龍材料公司以專利配方與製程技術、高材料適配的核心能力,與指標客戶共同開發,致力從「進口依賴」邁向「自主製造」,提升在地供應鏈韌性。公司團隊結合創業能量、產學研背景與跨國管理經驗,以「師徒共創、世代傳承」的人才模式,期望在降本、增效、導入新製程的同時,強化供應鏈韌性與在地化效率。

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