財經中心／廖珪如報導
2026年美國消費電子大展（CES）1月6日至9日在美國拉斯維加斯舉行，全球重要科技廠多與會，包括輝達、AMD、Intel三巨頭，就連樂高的新產品中都置入微型電腦。此次亮點在於AI從模型落地到實體運用，三大晶片巨頭都推出亮眼思維，也顯現2026年科技股投資趨勢。
Physical AI 與自駕車模型架構
NVIDIA執行長黃仁勳演講時，明確定義了 Physical AI 的運作邏輯，強調模擬與學習的上下游關係：
Omniverse： 作為「物理世界生成器」，利用 RTX 顯卡運算物理公式（如重力、質量），產出符合物理規律的模擬畫面。
Cosmos： 定位為「世界基礎模型（World Foundation Model）」，透過 Omniverse 的模擬資料與真實資料學習「世界如何運作」，能從單一張畫面推演產出後續的連續動作影片。
Alphamayo： 專為自駕車開發的模型，利用 Cosmos 產生的合成資料進行訓練。目前已搭載於 Mercedes Benz CLA 車型，預計 2026 年第 1 季於美國上路，搭載 Dual-Orin 晶片。
數據中心與儲存技術
Vera Rubin 架構： 機櫃設計邁向「量產友善」，內部採無電纜、無水管、無風扇設計，使組裝時間從 2 小時大幅縮減至 5 分鐘。
Context Memory Storage Platform： 針對 AI 運算產生的 KV cache 暴增問題，透過 Bluefield-4 DPU 連結 600TB SSD 作為緩衝，解決 HBM 容量不足的痛點，在擴充容量的同時維持低延遲傳輸。
Agentic AI 框架
NVIDIA 提出 Agentic AI 必須具備 Multi-Model（多模態）、Multi-Cloud（多雲）及 Hybrid（混合雲） 三大特性。其 Blueprint 框架作為 AI 管理者（Smart Router），能根據需求調度最適合的模型。
ＡＭＤ執行長蘇姿丰提出資料中心 GPU (Instinct GPU)新規格
MI400 系列： 推出 MI455X、MI440X 及 MI430X。MI455X 鎖定大型 CSP（雲端服務提供者），針對科學研究等高精度需求提供 FP64 算力，而聊天機器人則維持 FP8/FP4 運算。
Helios Rack： 預計 2H26 推出，包含 18 個計算托盤（Compute Tray），搭載 Venice CPU、Salina DPU 與 Vulcano AI NIC。
消費端 AI PC
Ryzen AI 400 系列： 採用 Zen 5 架構，搭載 XDNA 2 NPU，提供 60 TOPS 的 AI 算力，預計 1Q26 上市。
Ryzen AI Max (Halo)： 針對小型工作站設計，支援 12 核心處理器，共享記憶體最高達 128GB，可於本機執行高達 2,000 億參數的模型。
18A 製程與 Chiplet 設計
Intel執行長陳立武則點出，公司核心策略在於利用 Intel 18A 製程 提升 15% 效能與 30% 晶片密度。透過 Chiplet（小晶片） 架構，Intel 能彈性配置計算、GPU 與 IO 模塊，這有助於在製程初期良率不穩定時，依然維持產能輸出並提供多樣化 SKU。
算力表現與能耗優化
卓越算力： 整體平台最高算力達 180 TOPS，其中 NPU 提供 120 TOPS。
GPU 效能： 整合 Arc B390 GPU，在相同功耗下性能顯著優於競品（如 AMD HX370）。
續航力： 透過 8 顆 E-core（能效核心）配置，低功耗場景效能較前代提升 60%，4K 串流電力消耗降至 1/3，使用時間可達 27 小時。
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