財經中心／廖珪如報導
台積電1月15日法說會上，對短中長期發展做出解說，台積資料顯示，人工智慧 （AI）相關需求在 2025 年全年保持強勁，而非 AI 相關的終端市場則已觸底並呈現溫和復甦。在台積公司強大的技術差異化和廣泛的客戶群支持下，總結 2025 年，晶圓製造 2.0 產業（台積公司定義其包含所有邏輯晶圓製造、封裝、測試、光罩製作與其他）年增 16%。若以美元計，台積公司的營收年增 35.9%，成長幅度超過晶圓製造 2.0 產業。
進入 2026 年，台積了解市場存在著來自關稅政策潛在影響以及零組件價格上漲的不確定性和風險，尤其是對於消費者相關及價格敏感的終端市場。因此，我們將審慎規劃台積公司業務，同時，將持續專注於我們的業務根本，以進一步強化台積公司的競爭地位。台積公司預測晶圓製造 2.0 產業在 2026 年成長 14%，這受惠於強勁的 AI 相關需求。
憑藉市場對我們的先進製程、特殊製程和先進封裝技術的強勁需求，台積公司有信心成長幅度繼續超越產業。我們預計 2026 年對於台積公司又會是強勁成長的一年，若以美元計，全年營收預計成長接近 30%。
長期需求展望 AI 市場的近期發展情勢仍然非常正面。AI 加速器所帶來的營收在台積公司 2025 年總營收佔比為高段十位數（high-teens）百分比。展望未來，台積觀察到在消費者、企業和主權 AI 領域，AI 模型的採用率不斷成長。這帶動了對更多運算能力的需要，從而支持了對先進半導體的強勁需求。台積的客戶持續向台積公司提供他們的正面展望。此外，客戶的客戶（主要為雲端服務供應商），也提供了強烈的訊號，並直接與台積公司接洽以尋求產能來支持他們的業務。
因此，台積深信未來數年 AI 大趨勢不變，並且相信市場對於半導體的需求仍至關重要。作為晶圓製造服務提供者，台積公司的首要責任是以最先進的技術和必要的產能全力支持客戶，以釋放他們的創新。
為了應對長期市場需求的結構性增長，台積公司與我們的客戶以及客戶的客戶密切合作以規劃產能。這個過程是持續不斷的。此外，隨著製程技術的複雜性增加，我們現在與客戶接觸啟動專案的前置時間至少要提早 2 至 3 年。台積公司內部採用嚴謹的產能規劃系統，從自上而下及由下而上的方法來評估市場需求。我們著眼於全面可觸及（addressable）的大趨勢以決定適當的產能建置。
基於這些評估，台積公司正準備增加產能並加大資本投資，以支持客戶未來的成長。我們也正在盡可能地加速台灣和美國亞利桑那州既有的晶圓廠時程。我們也將憑藉我們的卓越製造來提高晶圓廠的生產效率，進而增加產量，在必要時透過轉換 5 奈米產能來支援 3 奈米，並專注於跨製程技術的產能優化，以最大化對客戶的支持。
規劃架構方面，台積提高 AI 加速器對台積公司營收貢獻的成長預估，其未來五年（2024~2029）的年複合成長率將接近中段至高段五十位數（mid-to-high-fifties）百分比。在台積公司的技術差異化和廣泛的客戶群支持下，我們現在預期，若以美元計，台積公司從 2024 年起算的五年期間，我們的整體長期營收年複合成長率接近 25%。
台積預期 AI 加速器將成為我們增量營收成長（incremental revenue growth）的最大貢獻來源，同時，在未來幾年，台積公司的整體收入成長也將得益於我們的智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IOT）和汽車等四個成長平台。作為全球最可靠、最有效的產能提供者，我們將繼續與我們的客戶緊密合作，投資先進製程、特殊製程和先進封裝技術以支持其成長。我們也將繼續秉持嚴謹的產能規劃方法，以確保為股東帶來獲利增加。
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