財經中心／廖珪如報導
隨著台積電資本支出維持高水位，並因客戶需求加速海外建廠計畫（如亞利桑那州擴產），半導體設備、耗材及廠務工程等領域，特別是在先進製程耗材、CoWoS 等先進封裝需求大增的背景下，台廠供應鏈具備全球領先的技術位階，將深度受惠於 2 奈米投產與 AI 高階晶片測試需求的成長。
先進製程設備與耗材： 家登 (3680) 提供光罩載具與先進製程耗材，與 2 奈米投產高度連動；昇陽半導體 (8028) 為承載晶圓重要供應商；京鼎 (3413) 為 Applied Materials 體系設備夥伴，受惠前端擴產；中砂 (1560) 提供研磨與切削耗材，滿足先進節點精度需求；環球晶 (6488) 持續發展先進製程專用高規格晶圓；閎康 (3587) 為先進製程中重要的半導體檢測廠商。
先進封裝設備與相關： 弘塑 (3131) 受惠封裝相關 CMP 與清洗設備需求增加；均豪 (5443) 提供先進封裝自動化設備；均華 (6640) 受惠封裝製程精密設備需求提升；京元電 (2449) 則因 AI 與高階晶片測試需求擴大而直接受益。
廠務工程： 漢唐 (2404) 負責無塵室與廠務系統，全球擴產直接受惠；帆宣 (6196) 廠務、設備整合與系統工程訂單能見度高；亞翔 (6139) 則為台灣晶圓代工廠海外擴產的重要廠務系統廠商。
法人指出，在台美簽署投資協議後，半導體供應鏈不僅獲得美國投資抵減的政策保障，更因台積電在美大規模擴產而迎來長線訂單動能。報告強調，由於台灣供應鏈在先進封裝與廠務工程具備極高的成本競爭力與技術壁壘，隨著台積電 2026 年資本支出維持強勁，相關個股的獲利預估與評價修復（Re-rating）將是上半年的投資主軸。
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