財經中心／廖珪如報導
台美已達成包括關稅調降、半導體及其衍生品等項目關稅享有 232 條款最惠國待遇等多項協議。政府承諾在我國業者自主投資下，以信用保證方式支持金融機構提供企業授信，以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，延伸及擴展台灣科技產業全球競爭實力，並擴大金融業國際業務。
針對此項龐大的支援計畫，相關執行細節如下：
(一) 融資總額度： 支持金融機構提供最高 2,500 億美元的企業融資。
(二) 保證對象： 提供赴美投資的半導體、ICT 及其他產業的台灣企業。
(三) 保證專款： 擬由國發基金出資，並邀集公股、民營銀行共同參與，規模約為 62.5 億美元至 100 億美元之間，並規劃保證倍數為 15~20 倍區間，搭配 5~6 成保證成數。
(四) 分期出資： 規劃依廠商實際需求，分 5 期挹注資金。
國發會將與經濟部、財政部、金管會以及金融機構，在現行國家融資保證機制下，建立專案信保機制，陳報行政院核定後實施。這項機制與日韓由政府直接出資不同，台灣模式強調「企業自主、政府保證」，旨在確保台灣科技能量在國際延伸的同時，資金與風險管控亦能獲得公、民營銀行之國家隊支持。
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