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熱/記憶體遭錯殺! 大摩再背書4檔報告

發佈時間2026.02.06 04:10 臺北時間

更新時間2026.02.06 08:30 臺北時間

摩根士丹利報告指出,全球記憶體大廠為滿足高頻寬記憶體(HBM)需求,正加速縮減舊型記憶體產能,導致DDR4、MLC NAND及NOR Flash供給嚴重吃緊。預估2026年DDR4短缺擴大至26%,MLC NAND缺口更逾30%,衝擊電視、舊型伺服器與車用電子等產業。AI推動HBM需求,進一步排擠舊型記憶體產能。大摩維持半導體產業「吸引」評等,並看好台系業者。其中,華邦電因產品組合優勢,目標價上調至155元,被列為大中華記憶體族群首選。南亞科、旺宏、力積電目標價亦同步調升,反映記憶體超級循環趨勢。

財經中心/廖珪如報導

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全球主流記憶體廠商為因應高頻寬記憶體(HBM)需求,正加速縮減舊型記憶體(Legacy Memory)的產能配置。報告顯示,包括 NOR Flash、MLC NAND 及 DDR4 的供給持續收緊,價格上漲動能遠超市場預期。推薦華邦電為首選,並調升南亞科、旺宏、力積電等記憶體台廠目標價。(示意圖/AI生成)

摩根士丹利(Morgan Stanley)2月4日發布最新大中華半導體產業報告《Old Memory: Upping Pricing Power Again》,指出全球主流記憶體廠商為因應高頻寬記憶體(HBM)需求,正加速縮減舊型記憶體(Legacy Memory)的產能配置。報告顯示,包括 NOR Flash、MLC NAND 及 DDR4 的供給持續收緊,價格上漲動能遠超市場預期。大摩預估,2026 年 DDR4 的供給短缺將從原先預期的 20% 擴大至 26%,主因在於韓系大廠即便面對美系核心客戶,仍堅持減產以支應 AI 相關需求,使電視 SoC、舊型伺服器與車用電子等領域面臨供給中斷風險。

報告指出,MLC NAND 的短缺情況最為嚴峻,預估 2026 年供給缺口將超過 30%。除三星(Samsung)持續減產外,鎧俠(Kioxia)與美光(Micron)亦可能跟進,儘管智慧型手機需求放緩,但供給端的巨大衝擊已遠超需求降幅。至於 NOR Flash 領域,預估 2026 年缺口將達 8%,主要受到亞洲產能轉移與美系廠商減產影響,中國代工廠的支持力度亦有限,導致部分小型設計公司的報價漲幅已高達 50%。此外,AI 推論階段的 KV Cache 成為運算瓶頸,進一步推升了 HBM 的需求量,並強化了舊型記憶體產能被排擠的結構性格局。

受惠於「記憶體超級循環(Memory Supercycle)」持續壓縮舊型產能,摩根士丹利全面調升台系相關業者目標價,並維持產業評等為「Attractive(吸引)」。其中,華邦電(2344)因其產品組合佈局,目標價由 130 元大幅上調至 155 元,被列為大中華記憶體族群的「Top Pick(首選)」。其他上調目標價的公司還包括南亞科(2408)目標價從298元調至 348 元、旺宏(2337)從93元調至 121 元、力積電(6770)從77調至 88 元。

 

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