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閎康Q4營收創史高 3大武器搶攻高階檢測

發佈時間2026.03.10 23:56 臺北時間

更新時間2026.03.11 08:30 臺北時間

半導體檢測大廠閎康(3587)公告114年財報,全年營收新台幣(以下同)55.45億元,年增8.51%、營業毛利15.81億元,毛利率28.51%、營業利益5.56億元,營業利益率10.03%、EPS 6.10元。此外,該公司去年Q4營收為14.72億元,亦創下單季歷史新高,營運表現優於預期,主因AI ASIC與先進製程相關專案進入密集驗證期,帶動材料分析(MA)與可靠度驗證(RA)委外需求同步升溫。此外公司2月營收為新台幣4.31億元,年增6.47%。

財經中心/余國棟報導   

 

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半導體檢測大廠閎康(3587)去年Q4營收為14.72億元,亦創下單季歷史新高,營運表現優於預期,主因AI ASIC與先進製程相關專案進入密集驗證期,帶動材料分析(MA)與可靠度驗證(RA)委外需求同步升溫。此外公司2月營收為新台幣4.31億元,年增6.47% 。(圖/閎康官網)

 

半導體檢測大廠閎康(3587)公告114年財報,全年營收新台幣(以下同)55.45億元,年增8.51%、營業毛利15.81億元,毛利率28.51%、營業利益5.56億元,營業利益率10.03%、EPS 6.10元。此外,該公司去年Q4營收為14.72億元,亦創下單季歷史新高,營運表現優於預期,主因AI ASIC與先進製程相關專案進入密集驗證期,帶動材料分析(MA)與可靠度驗證(RA)委外需求同步升溫。此外公司2月營收為新台幣4.31億元,年增6.47%。

隨著半導體正式邁入 2 奈米 (nm) GAA 世代,AI 算力需求呈指數級成長,晶片製程與光電整合複雜度同步飆升。閎康憑藉三大核心技術包括:原子級Cs球差修正 TEM、800W–1500W超高功率預燒技術,以及矽光子材料與結構檢測能力,穩居全球 AI 與矽光子檢測領域的「隱形冠軍」。 

在先進製程與 AI 架構快速演進的浪潮下,閎康於材料分析與可靠度驗證兩端同步深化布局。於前端製程研發方面,透過Cs球差修正TEM達到次埃級原子解析度,精準解析2nm GAA結構界面、晶格缺陷與材料組成變化,為先進邏輯AI 晶片良率優化提供核心技術支撐;面對新世代AI與GPU功耗動輒突破千瓦的挑戰,公司亦於國內率先建置全球最先進之超高功率預燒系統,結合主動溫控與液冷散熱技術,可靠度擬真極端電熱條件,有效驗證高功率晶片之長期可靠度,成為國際晶片設計公司與大型雲端服務商的重要測試平台。 

在「銅退光進」趨勢推動下,AI 資料中心正加速導入矽光子與 CPO 架構。閎康科技長期深耕矽光子晶片結構檢測、材料成份分析與模組可靠度測試,建立高精度且標準化之分析能力,協助客戶確保光電轉換效率與結構完整性,穩居全球 AI 與矽光子檢測領域的核心地位。目前閎康已於台灣、日本及大陸建構完整實驗室服務據點,提供從原子級材料分析到千瓦級預燒驗證的一站式整合服務。展望 2026 年,公司將持續以技術創新為驅動力,支撐全球 AI 半導體與矽光子產業升級,穩坐國際檢測分析領域的關鍵「隱形冠軍」。

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