財經中心／廖珪如報導
隨著 2026 年正式邁入「AI Agent 元年」，雲端服務供應商對算力的需求與日俱增，帶動全球資本支出大幅上調。為降低高階 GPU 成本，CSP 大廠紛紛轉向自主開發客製化 AI 晶片（ASIC），推升 ASIC 產業長線趨勢。法人發布最新「ASIC 產業專題」法人報告，明確定調此趨勢，並點名三檔受惠股：給予創意（3443）「買進」評等與目標價 3,100 元；世芯-KY（3661）「買進」評等與目標價 4,600 元；以及聯發科（2454）「逢低買進」評等與目標價 2,100 元，看好這三大 IC 設計巨頭在客製化晶片浪潮下的營運爆發力。
法人報告指出，近期名為「OpenClaw」的開源專案在程式碼代管平台 GitHub 上星數飆破二十六萬，這項指標性事件標誌著 AI Agent 應用正迎來史無前例的爆發期。不同於傳統人工智慧單純的「一問一答」對話模式，AI Agent 具備更高階的自主判斷、任務步驟拆解以及靈活使用外部工具的能力，能夠直接代為執行如訂票、比價等複雜的日常與商業任務。由於處理這些複雜任務需要極為強大的邏輯推理能力，AI Agent 系統在背後終究高度仰賴雲端人工智慧（Cloud AI）的大型模型來進行驅動，這種技術演進直接轉化為對雲端服務供應商（CSP）雲端算力的龐大且急迫的需求。
為因應這波深不見底的 AI 算力需求，全球四大雲端服務巨頭包含亞馬遜、Google、微軟與 Meta，其高階 AI 伺服器的採購需求已佔據全球市場逾百分之六十的份額。這些科技巨擘紛紛上調未來的資本支出預估，法人預期至 2026 年，這四大廠的合計資本支出年增率將高達百分之三十二點二。
然而，儘管資本支出大幅擴張，其預算增加的速度仍舊趕不上輝達高階 AI GPU 伺服器價格飆升至單台百萬美元的驚人增幅。為了更有效地控制硬體建置成本，同時針對自家特定的演算法提供更優異的功耗表現，CSP 業者正積極加速自行開發 AI 訓練與推論專用晶片，並大舉向先進製程節點推進。這股自研晶片的浪潮促使 Cloud AI ASIC 市場需求迎來全面性的大爆發。國際網通晶片巨頭如博通與邁威爾亦高度看好此一發展趨勢，預期客製化運算晶片（XPU）將成為未來整體 AI 運算架構中的長期核心支柱。
針對台股供應鏈的實質受惠程度，法人特別分析了特定 ASIC 業者的成長軌跡。以創意為例，其 2026 年的最大營收成長動能將主要來自於 CSP 客戶的中央處理器委託設計量產專案，且這股強勁的拉貨動能預期將一路延續至 2027 年。此外，具備高毛利率特性的加密貨幣相關專案也將成為創意 2026 年獲利表現的重要加分項目。法人預估創意 2026 年全年營收將達新台幣 528 億元，年增率高達百分之五十四點七，每股盈餘則有實力上看 45.21 元。
在世芯-KY 方面，其領先業界的 3 奈米晶片專案預計將於 2026 年第二季正式進入量產階段，並隨即啟動強勁的產能爬坡。這意味著該公司全年度約有百分之八十的營收將高度集中於下半年兌現，單單是大客戶的產品週期貢獻即有望超過 40 億美元的驚人規模。與此同時，世芯-KY 掌握的多個 2 奈米最先進製程 AI 加速器專案，也預定於 2026 年第一季陸續啟動設計流程，替未來的營收打下基石。在雙引擎帶動下，預估世芯-KY 2026 年營收將達到新台幣 669.5 億元，寫下高達百分之一百一十六點五的年增率，迎來極具爆發力的強勁成長期。
另一方面，手機晶片大廠聯發科也正積極擴展其在 ASIC 領域的版圖。法人分析指出，儘管 2026 年的全球智慧型手機終端需求，可能會受到物料清單成本上升的負面衝擊而呈現相對疲軟的態勢，但聯發科積極佈局的 ASIC 業務將適時補上缺口，成為集團最為強勁的新一波成長動能。聯發科公司方面已重申，其資料中心 ASIC 項目的相關營收將如期於 2026 年突破 10 億美元大關。更長遠來看，聯發科已將 2028 年全球 ASIC 總潛在市場規模大幅上修至 700 億美元，並定下極具野心的戰略目標，力拼在未來拿下全球百分之十至百分之十五的市佔率，展現其在頂級客製化晶片市場中角逐霸主地位的決心。
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