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AI兆元利多!台積電、鴻海「有甜頭」?

發佈時間2026.03.18 05:30 臺北時間

更新時間2026.03.18 09:30 臺北時間

輝達黃仁勳GTC預告AI推理拐點,Blackwell與Rubin晶片至2027年將創兆元營收。台積電憑先進製程與CoWoS,鴻海以液冷整機櫃,穩居輝達AI核心供應鏈。雖台積電除息、鴻海短線震盪,分析師仍看好兩大廠長線AI成長。法人布局先進半導體與系統整合,凸顯台廠AI供應鏈投資韌性。

財經中心/師瑞德報導

 

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黃仁勳於GTC宣示AI推理拐點降臨,預測Blackwell與Rubin將創兆元營收。台積電憑先進製程與鴻海靠液冷機櫃穩坐核心供應鏈。雖短線受除息與局勢震盪,但長線基本面與法人布局動向仍是市場觀測指標。(AI製圖)

 

 

全球投資者近日屏息關注輝達(NVIDIA)年度GTC大會,執行長黃仁勳於會中描繪出宏大的AI宏圖,預言Blackwell與Rubin兩代架構晶片至2027年將引爆高達1兆美元的市場價值。

儘管近期國際局勢不穩導致大盤動盪,權值龍頭台積電(2330)昨日適逢每股6元的現金股利除息,終場在除息效應與市場盤整下,股價收在1870元;此外,昨日甫舉辦完法說會的鴻海(2317)也因短線賣壓湧現,下跌2.08%,收在212元。不過,市場分析師多認為此波修正是在為未來的成長動能預留空間。

黃仁勳在GTC演講中強調,「AI的推理轉折點(Inference Inflection)已經到來」,AI不再僅限於模型訓練,而是正全面轉向生產力實踐。他指出,隨AI應用從單純對話擴展至複雜的代理型智慧(Agentic AI)與自動化工廠,算力需求已膨脹百萬倍。為此,輝達推出整合Vera CPU與下一代Rubin GPU的「Vera Rubin」平台。黃仁勳豪言,從Blackwell到Vera Rubin的強勁需求,將驅動2027年前累計創造至少1兆美元的收入。

這場兆元商機的背後,台灣半導體與電子代工大廠扮演關鍵角色。輝達與台積電的合作已深耕多年,最新一代Rubin架構傳將採用台積電最先進的製程技術(如1.6奈米Feynman架構),並高度依賴其CoWoS與矽光子(CPO)封裝平台,以突破運算能效瓶頸。

在系統整合端,鴻海董事長劉揚偉親自領軍參與GTC,現場首度完整展示了基於「Vera Rubin NVL72」平台的整機櫃方案。鴻海憑藉其高度垂直整合與精密製造實力,成為輝達AI工廠(AI Factory)的主要製造夥伴,提供從晶片模組、散熱系統(如液冷方案)到整機櫃的端到端解決方案,雙方深度協作已確立了鴻海在AI伺服器供應鏈中的組裝龍頭地位。

盤點今日法人動向,市場呈現「土洋對作」格局。台積電今日除息首日雖面臨大盤波動,但三大法人合計仍小幅買超184張,顯示即便在加權指數盤整之際,機構法人並未大舉撤出,而是將焦點鎖定在具備先進封裝能力的半導體族群。

對於鴻海而言,法說會後雖然因獲利預期與目標價調降出現短線震盪,但分析師指出,隨著AI基礎設施採購週期進入加速期,鴻海身為系統級解決方案提供者,基本面仍具支撐。後續需密切觀察外資在期貨結算後的空單水位是否進一步回補,這將是決定電子雙雄能否重啟漲勢的觀察指標。

展望後市,除了AI題材的持續發酵,投資人應警惕中東戰事對原油供應鏈及通膨的影響。技術面上,台積電目前處於高檔震盪,短線下檔支撐暫看1700元,除息後的貼息走勢反而有利於長線資金分批布局;鴻海則需等待量能回穩、打底完成後再行切入。在AI算力需求爆發的大趨勢下,具備實質業績貢獻的台灣半導體與組裝供應鏈,依舊是全球智慧浪潮下最具抗壓性的投資板塊。

 

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