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熱/輝達+台積 CPO受惠10強

發佈時間2026.03.20 03:00 臺北時間

更新時間2026.03.20 06:00 臺北時間

輝達GTC大會宣布與台積電合作開發全球首款CPO(共同封裝光學)晶片Spectrum X,並已量產CPO交換器。然而,輝達強調短期將採「光銅並進」策略,CPO技術大規模應用預計2028年。此時程較市場原預期2026年下半年加速導入為晚,引發矽光子概念股短期賣壓。儘管短期成長節奏可能趨緩,法人仍看好AI資料中心對頻寬的剛性需求將支撐矽光子與光通訊技術的長期成長潛力,台積電、智邦等台廠供應鏈動能無虞,投資人應審慎評估。

財經中心/廖珪如報導

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輝達(NVIDIA)公布與台積電合作開發的全球首款CPO(共同封裝光學)技術Spectrum X晶片,並宣布首款CPO交換器已正式量產,相關受關注個股包括台積電(2330)、智邦(2345)、全新(2455)、聯亞(3081)、穩懋(3105)、波若威(3163)、光環(3234)、台星科(3265)、上詮(3363)及聯鈞(3450)。(圖/翻攝自台積電官方YT)

在GTC大會上,輝達(NVIDIA)公布與台積電合作開發的全球首款CPO(共同封裝光學)技術Spectrum X晶片,並宣布首款CPO交換器已正式量產。不過,輝達同時強調,短期仍將以「光銅並進」為主要策略,未來CPO技術將優先向外部擴展,真正大規模應用時程預估落在2028年。

市場原先預期,矽光子技術將於2026年下半年加速導入,並逐步形成「光進銅退」的產業趨勢,但此次輝達釋出的訊息顯示,光學與銅纜技術將在未來數年並行發展,與先前市場預期出現落差,亦對相關矽光子概念股短期表現形成壓力。

台廠供應鏈方面,相關受關注個股包括台積電(2330)、智邦(2345)、全新(2455)、聯亞(3081)、穩懋(3105)、波若威(3163)、光環(3234)、台星科(3265)、上詮(3363)及聯鈞(3450)。法人指出,隨著CPO技術仍處於導入初期,短期光通訊需求成長節奏可能趨緩,但長期隨AI資料中心頻寬需求持續提升,矽光子與光通訊技術仍具備成長潛力。

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