財經中心／師瑞德報導
根據市場研究機構TrendForce最新晶圓代工產業報告，2026年全球晶圓代工產業產值預估可達2,188億美元，年增幅24.8%。各大廠中，台積電產值年增率預估高達32%，領先業界。
支撐這波成長的核心動力，依然是持續延燒的AI軍備競賽。不只是NVIDIA、AMD等GPU大廠持續推出新一代AI晶片，Google、AWS、Meta等北美雲端巨頭，以及OpenAI、Groq等AI新創公司，也正相繼將自研AI晶片推向量產。多股需求同步湧入，讓5/4nm以下先進製程的供給壓力持續拉緊。
TrendForce指出，台積電5/4nm及以下產能今年全年將維持滿載，三星晶圓代工同製程訂單也出現明顯增量。更值得關注的是，台積電已宣布全面調漲2026年5/4nm（含）以下代工價格，且由於訂單能見度已延伸至2027年，不排除連年調漲。三星也跟進，於2025年第四季通知客戶將上調5/4nm代工價格。
就台股觀察角度而言，這波先進製程漲價趨勢，進一步確認了AI相關需求的基本面支撐並非短線題材。台積電近期法說會揭示單季毛利率已站上65%區間，2026年資本支出更上看520至560億美元，反映出產能擴充與定價能力正同步強化。
成熟製程的情況相對複雜，不過局部好轉的跡象已逐漸浮現。台積電與三星同步加速減產八吋晶圓，供給端收斂有助撐托整體價格；AI電源相關IC需求的持續放量，也為八吋產線提供了新的訂單動能。此外，部分PC/筆電ODM廠受記憶體缺料壓力影響，擔憂下半年IC成本走高，選擇提前於上半年啟動備貨，使得DDI、CIS等元件需求略優於往年同期表現。
不過，TrendForce也提醒，八吋產線整體仍難以達到全面滿載，各廠利用率分歧情況明顯。消費性電子供應鏈下半年仍存在下修隱憂，全線全面漲價的條件尚未成熟，目前更接近選擇性、結構性的局部調漲。
十二吋方面，28nm（含）以上成熟製程在2026年持續擴產，但消費性終端受記憶體價格高漲拖累，出貨預期已有所下修，整體訂單能見度相當有限。TrendForce分析，儘管今年部分客戶跟進製程升級、改善產品組合以提升平均銷售單價（ASP），但預期十二吋全年產能利用率仍難達滿載，市場成長動能依舊高度集中於先進製程。
綜合來看，2026年晶圓代工市場的結構分化格局相當清晰：先進製程一位難求、定價主導權持續向台積電集中；成熟製程則因產業週期與終端需求的不確定性，復甦腳步參差不齊。這樣的輪廓，或許也正是理解今年半導體產業走向的一把關鍵座標。
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