財經中心／余國棟報導
高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）以每股承銷價780元正式上市掛牌交易；受惠於全球 AI 晶片需求熱潮及先進封裝擴產動能，倍利科以「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」為核心布局主軸，並同步跨足智慧醫療中長期成長曲線，三大策略清楚勾勒未來營運成長藍圖，今(1)日盤中股價上漲85元，股價來到1595元，漲幅5.63%。
根據產業研究機構資料，全球半導體量測與檢測市場未來數年年複合成長率約達7%，市場規模持續擴大。倍利科憑藉長期深耕光學、機構、電控與AI演算法整合能力，並已成功切入國內外一線先進封裝客戶供應鏈，有望在高階檢測利基市場中持續提升市佔率，推升營收結構朝高毛利產品優化。
在半導體設備本業方面，倍利科鎖定2D/2.5D封裝、半導體晶圓、面板產業等高成長製程。隨著HPC、AI加速器與高頻高速應用推升先進封裝滲透率，製程複雜度與良率控管難度同步提高，對高精度檢測與量測設備的需求持續攀升。公司指出，新世代檢測與量測平台已正式納入研發藍圖，未來將延伸至3D光學量測與更高解析度的影像檢測，強化在先進封裝關鍵站點的技術護城河。
除硬體設備外，倍利科自主研發AI深度演算法，透過軟硬體檢測整合方案、跨設備的影像數據中樞，將分散於各製程的檢測影像與數據加以整合，導入異常自動分析、即時預警與決策支援，協助客戶縮短製程反應時間、提升整體良率與產線效率。
在智慧醫療領域，倍利科扮演中長期成長引擎角色，核心聚焦醫學影像AI應用，鎖定肺部與心胸相關疾病判讀。隨著國際法規取證逐步完成，相關產品已具備跨區域市場擴張潛力，未來將循序拓展至東南亞、日本及歐美市場。
公司進一步指出，影像管理系統具備訂閱制與模組化發展空間，可有效提升單一客戶終身價值（LTV），有助於智慧醫療事業由點擴面，成為穩定貢獻營收的第二曲線。在倍利科持續加大研發投入、深化先進封裝與AI檢測核心技術，並推進跨製程延伸與多元領域布局，同時延伸智慧醫療等多元營運策略下，公司未來成長潛力可期，後市發展值得關注。
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