財經中心／廖珪如報導
隨著AI運算需求快速擴張，半導體封裝與測試產業正邁入高階整合新時代。法人指出，2026年封測技術將由CoWoS-L與HBM4領銜發展，並透過混合鍵合技術實現3微米以下的高密度互連，同時為因應成本與功耗挑戰，面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板技術逐步量產，CPO（共同封裝光學）亦進入商用化元年。
法人認為，在此趨勢下，台灣封測廠憑藉先進製程整合與測試能力，持續鞏固在全球AI供應鏈的關鍵地位。其中，日月光投控（3711）受惠AI先進封裝需求強勁，加上台積電CoWoS產能持續供不應求，NVIDIA等客戶擴大外包封測訂單，帶動接單動能升溫。法人指出，日月光亦持續擴大資本支出，積極布局先進封裝市場，給予支撐價322元、壓力價394元。
在測試領域方面，京元電子（2449）受惠AI GPU與ASIC晶片複雜度提升，測試時間延長，帶動單位測試單價與產值上升。法人表示，公司處分蘇州廠後，資源將更集中於台灣高階測試技術與設備研發，有助降低地緣政治風險，給予支撐價256.5元、壓力價333元。
此外，矽格（6257）受惠美系雲端服務供應商擴大導入ASIC，以及既有客戶跨入AI晶片領域，帶動後段測試產能持續吃緊。法人指出，矽格並與旗下子公司台星科合作切入CPO領域，預期2026年相關業務貢獻將顯著放大，給予支撐價135元、壓力價170元。
整體而言，法人認為，隨AI晶片架構日益複雜，封測產業由傳統代工邁向高階整合，技術門檻與附加價值同步提升，相關台廠在全球供應鏈中的戰略地位將進一步強化。
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