國際中心／綜合報導
受惠於AI晶片強勁需求，網通大廠博通（Broadcom）近日示警台積電產能已逼近上限，恐引發供應鏈卡關。專家進一步指出，2026年將面臨最嚴峻的供應鏈瓶頸，不僅台積電3奈米產能利用率飆破100%，緊缺效應更已外溢至周邊零組件產業。
根據外媒報導，博通實體層產品部門產品行銷總監拉馬錢德蘭（Natarajan Ramachandran）近期受訪時透露，業界觀察到台積電的製造量能正處於頂峰邊緣，儘管擴產腳步不停，但今年供應鏈已面臨某種程度的阻礙。
對此，台積電董事長魏哲家早前也曾公開坦言，無論海內外設廠皆積極趕工以應付AI巨頭需求，但今、明兩年的產能依舊十分緊繃，正努力縮小供需落差。為了緩解產能焦慮，台積電營運資深副總經理張宗生曾公布擴產數據指出，從過往每年平均興建3座新廠，一路飆升至2025年的9座新廠（含先進封裝廠）。
根據《太報》報導，集邦科技（TrendForce）研究經理喬安分析指出，若單看現有量能，台積電今年3奈米產能利用率處於「極不正常」的超載狀態。最新預測顯示，第二至第四季的利用率將分別高達104%、109%與105%，主要產能幾乎被輝達（Nvidia）、蘋果（Apple）等巨頭瓜分。即便輝達身為最大客戶，也無法獲得百分之百的產能滿足，台積電仍須將部分額度分配給超微（AMD）、高通（Qualcomm）等大廠。
台經院產經資料庫總監劉佩真進一步補充，科技巨頭們近期針對產能的發言，充分凸顯出業界對先進製程供不應求的集體焦慮。隨著AI伺服器基礎建設進入白熱化階段，產能緊缺的連鎖反應已經蔓延至記憶體、先進封裝、光學元件與印刷電路板等次產業。
綜合各方產業專家的評估，2026年無疑將是全球半導體供應鏈面臨最嚴峻考驗的關鍵時期。為了確保未來料源穩定，各大科技廠勢必得簽署長達三至五年的長約保障。在這場激烈的AI競爭中，誰能精準掌握台積電最尖端的製程產能，誰便能順利奪下下一階段的科技制高點。
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