財經中心／廖珪如報導
隨AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續擴張，PCB上游材料供應緊張情況加劇，市場預期缺料潮短期難解，並可能再度醞釀新一波漲價循環。
法人指出，玻纖布市場仍存在結構性短缺，其中高階材料T-Glass受限於日東紡與台玻等供應商產能與良率瓶頸，加上FCBGA載板需求強勁，預期全年報價漲幅上看30%至40%；Low DK材料則受製程效率與良率限制，預估每年報價仍可維持20%至30%漲幅。
此外，隨PCB板材規格持續升級，帶動鑽孔製程需求提升，尤其壽命較長的鍍膜鑽針需求明顯成長，且單價較傳統產品高出20%至30%，有助業者產品結構優化與獲利能力提升。
在台股供應鏈方面，法人點名相關受惠族群，包括銅箔與銅箔基板廠南亞（1303）、台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）、金居（8358），以及鑽孔材料廠鉅橡（8074）等。隨上游材料持續吃緊與價格上行，相關廠商營運動能備受市場關注。
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