財經中心／廖珪如報導
隨台積電（2330）2奈米製程需求持續升溫，法人看好2026年資本支出有機會上調至約600億美元水準，帶動相關廠務工程與製程、檢測設備需求同步擴大，半導體供應鏈營運動能升溫。
法人指出，2奈米製程不僅是製程微縮，更代表電晶體架構由鰭式場效電晶體（FinFET）邁向環繞閘極（GAA）技術，屬於結構性升級，將推升材料用量與技術規格雙雙提升，形成供應鏈「量價齊揚」的成長契機。
在製程設備方面，相關受惠廠商包括弘塑（3131）、萬潤（6187）、辛耘（3583）、志聖（2467）、均豪（5443）及均華（6640）等，涵蓋濕製程設備、AOI檢測、自動化設備與晶粒挑揀等領域，隨先進封裝與2奈米製程推進，需求持續擴大。
檢測與分析領域方面，閎康（3587）、旺矽（6223）、宜特（3289）及汎銓（6830）等業者，提供材料分析、故障分析與可靠度驗證服務，隨製程複雜度提升，檢測需求顯著增加。法人指出，2026年旺矽探針卡產品將聚焦2奈米製程，帶動探針卡面積與針數同步提升。
此外，在設備清洗與驗證環節，世禾（3551）亦可望受惠2奈米製程導入，相關需求較5奈米進一步提升。耗材與材料部分，包括昇陽半導體（8028）、中砂（1560）、家登（3680）、新應材（4749）、台特化（4772）、晶呈科技（4768）及興達材料（5234）等廠商，涵蓋晶圓再生、鑽石碟、EUV光罩傳送盒、光阻與特氣等關鍵領域。
廠務工程方面，則包括帆宣（6196）、亞翔（6139）、漢唐（2404）及信紘科（6667）等業者，提供無塵室建置、機電整合與化學供應系統服務，將隨先進製程擴產需求同步受惠。
整體而言，法人認為，在AI與高效能運算驅動下，台積電先進製程長期需求明確，2奈米將成為下一階段成長核心，相關供應鏈後續營運動能備受市場關注。
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