財經中心／余國棟報導
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億股份有限公司（6613）公布2026年3月合併營收達10.7億元，已陸續加大高潔淨度化學品供應與分裝系統設備的訂單拉貨需求，帶動3月營收皆分別月增70％、年增65％，創歷年同期新高。累計2026年第一季合併營收23.42億元，年增8.95％，同步改寫歷年同期新高記錄。
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新發布12吋晶圓廠展望報告，看好AI晶片需求熱、全球半導體區域化發展，預估2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元，2027年將進一步突破1,500億美元水準，近兩年將呈現雙位數成長力道，有助於創造朋億*整體業務良好拓展條件。
看好AI投資熱潮趨勢下，全球晶圓代工與記憶體大廠已陸續啟動新一波資本支出計畫，朋億*表示，尤其近期大陸記憶體相關大廠，積極全面啟動大規模擴產，以拉高全球產能市占率，由於高純度化學品供應系統，與精密分裝設備攸關客戶生產製程穩定性與良率表現，旗下高純度化學品供應與精密分裝系統拉貨需求，正持續快速增加，進一步推升整體業務接單規模放大，未來隨著訂單出貨認列，將帶動整體營運邁向成長軌道。
隨著AI、高效能運算及先進封裝應用持續發展，加上各國政策支持半導體在地化建廠趨勢，除持續創造朋億*整體業務良好業務接單前景，加上公司深化多元市場版圖業務佈局，透過技術升級與穩健擴大專業團隊，提升市場競爭力並創造未來營運良好成長動能。
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