國際中心／莊芷榆報導
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）近期發布人工智慧晶片的最新進展，證實下一代「AI5晶片」已成功完成設計定案（Tape-out），預計將交由台積電與三星代工。此外，馬斯克也透露AI 6晶片與Dojo 3超級電腦的研發計畫已正式啟動，為自動駕駛技術立下新里程碑。
根據馬斯克分享的最新消息，AI5晶片作為現有HW4硬體的後繼產品，未來將成為特斯拉新一代全自動輔助駕駛（FSD）系統的核心大腦。在宣布Model X的最新進度時，馬斯克特別發文祝賀特斯拉人工智慧團隊順利完成AI5晶片的流片任務。從他曝光的晶片影像中可見，該硬體中央配置了負責處理所有龐大運算任務的主核心，外圍則環繞著12個動態隨機存取記憶體（DRAM）模組，藉此提供極高的儲存容量與最佳化的傳輸頻寬。
針對效能表現，馬斯克先前曾預告，AI5晶片的整體效能將是HW4的40倍，不僅原始運算能力大幅提升8倍，記憶體容量更擴增9倍之多，預期將為車輛帶來革命性的全新功能。外界推估，該款晶片最快將於2026年底至2027年初進入量產階段，並交由晶圓代工雙雄台積電與三星負責製造。儘管馬斯克曾提及有意將新一代晶片移至即將落成的TeraFab工廠生產，但目前官方尚未釋出正式的建廠聲明。
總結來說，隨著AI5晶片順利完成設計定案，加上AI6與Dojo 3計畫同步開跑，顯示特斯拉正加速擴張其人工智慧與硬體自研版圖。未來台積電與三星在該供應鏈中扮演的角色，也確立了台灣與韓國半導體廠在全球AI車用晶片市場的關鍵地位。
Congrats to the @Tesla_AI chip design team on taping out AI5!
— Elon Musk (@elonmusk) April 15, 2026
AI6, Dojo3 & other exciting chips in work. pic.twitter.com/hm54TdIzBx
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