財經中心／廖珪如報導
在 AI GPU 與 AI ASIC 架構持續升級下，晶片功耗與高速傳輸需求快速提升，帶動頻寬、功率密度與散熱需求同步上升，進一步推動高頻高速、低損耗 PCB/CCL 板材需求，CCL等級亦隨之升級。在CCL 中，高頻樹脂為重要原料。從 CCL 原料成本結構中，樹脂佔比約20~30%。在CCL 持續由 M4/M6 升級至 M7、M8 甚至 M9 的過程中，樹脂成為決定材料性能的核心關鍵之一。相較於銅箔與玻纖布主要影響導電與機械結構，樹脂直接主導介電常數（Dk）、介電損耗（Df）、熱穩定性（Tg）與熱膨脹係數（CTE）等關鍵電性與可靠度指標，隨CCL 製程演進，高頻樹脂亦需持續進行技術升級。
Trends/Outlook-因應 CCL 升級，高頻樹脂持續演進對於 CCL 製造商來說，樹脂配方設計為一大技術點。CCL 樹脂種類相當多種，主流可分為以下體系，如 Epoxy、MPPE （Modified PPE）、BMI 與 Hydrocarbon四大體系。但在產業實務上，並非直接選用單一樹脂系統搭配玻纖布，而是依目標電性、耐熱性與加工性，並配合採用的玻纖布、銅箔之性質，將多種樹脂體系進行混配設計，以達到最佳效能。根據研究部通路訪查，Epoxy 為M4 以下成熟產品主流之樹脂體系，其優點為製程容忍度寬、具成本優勢。隨CCL 持續升級 ．MPPE（Modified PPE）、BMI 與 Hydrocarbon 採用率逐漸提升。
台系材料廠在樹脂混配體系及關鍵添加劑領域逐步切入高階CCL 供應鏈。國精化（4722）應用於高階 CCL 的高速運算 5G 樹脂已取得多家 CCL 大廠認證並實際出貨，另PSMA（苯乙烯- 馬來酸酐樹脂）則是國精化在 M6 以下高頻板材的重要布局。由於製程與品質穩定度門檻高，國精化被視為唯二供應者之一，具備結構性的市佔優勢；雙鍵（4764）於2025 年切入 CCL 供應鏈，為 BMI 樹脂供應台廠；崇舜（7763）之特殊胺類固化劑可應用於BMI 樹脂中，為樹脂中關鍵原料。研究部看好在CCL 升級與出貨量成長之趨勢下，相關台廠材料商將能共同受惠。
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