財經中心／廖珪如報導
隨AI需求持續強勁，先進製程與高階材料升級趨勢明確，法人指出，2026至2027年在台積電（2330）N2製程進入量產爬坡、N3新產能持續開出帶動下，特用化學品需求將同步提升，推升相關供應鏈營運成長。法人分析，先進製程對材料純度與製程要求持續提高，帶動特用化學品用量增加，同時隨高階銅箔基板（CCL）持續升級，應用於M7至M9等級的樹脂材料需求亦明顯成長，為化學材料廠帶來新一波成長動能。
在個別公司方面，先進封裝領域中，三福化（4755）受惠CoWoS專用光阻剝離劑（stripper）已量產出貨，並持續拓展顯影劑回收純化業務；南寶（4766）則透過整合新廠技術，將工業膠材應用延伸至半導體先進封裝用UV解黏膠。
半導體材料方面，晶呈科技（4768）聚焦特殊氣體與材料供應，並切入CPO（共封裝光學）應用；台特化（4772）則專攻半導體氣體（如矽乙烷），受惠先進製程擴產，並強化清洗與塗佈相關服務。
在高階PCB材料領域，雙鍵（4764）專注光阻材料，切入高階通訊用CCL供應鏈；達興材料（5234）則開發高階載板用功能性添加劑與關鍵材料，並與產業龍頭合作推進應用。此外，上品（4770）作為氟素樹脂廠務系統核心供應商，隨半導體廠擴產帶動需求成長，並延伸至高潔淨子系統解決方案。法人認為，在AI帶動先進製程與高階材料需求同步提升下，特用化學品供應鏈將成為半導體升級浪潮中的重要受惠族群，後續營運動能值得關注。
三立新聞網提醒您：
內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。
更多三立新聞網報導
． 快申請！7月31日截止 每月多領1萬1千元
． 調度麥電燃煤 劉建國：雲林人繳稅少？
． 續凍漲？原油安全存量140天 經濟部證實
． 盤前／比CCL需求旺？ 特化3強