財經中心／廖珪如報導
近期法人報告指出，由於CoWoS封裝技術逼近物理極限：台積電積極推進CoPoS，帶動供應鏈關注度升溫隨AI晶片尺寸持續放大、HBM整合需求快速提升，市場預期現行CoWoS封裝技術將逐步面臨物理限制，台積電（2330）積極推進新一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），帶動相關供應鏈關注度升溫。法人指出，CoPoS採模組化封裝架構，先將晶片依功能整合為模組並完成測試，再依設計配置於大型基板上，有助突破封裝尺寸與效能瓶頸，提升整體系統效率。
法人指出，CoPoS採方形玻璃基板取代傳統CoWoS圓形矽中介層，可有效改善大尺寸晶片翹曲問題，並具備成本優勢，屬於FOPLP技術延伸，預期將成為下一世代關鍵封裝方案，相關供應鏈可望受惠。包括封裝與測試相關個股包括日月光投控（3711）、群創（3481）、力成（6239）、京元電子（2449）、欣銓（3264）及矽格（6257）；製程設備與材料方面，則涵蓋辛耘（3583）、弘塑（3131）、志聖（2467）、群翊（6664）及印能科技（7734）。
以及大量（3167）、牧德（3563）、晶彩科（3535）、倍利科（7822）、均華（6640）、雷科（6207）、鈦昇（8027）、蔚華科（3055）、友威科（3580）、鑫科（3663）及晶呈科技（4768）等。
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