國際中心／綜合報導
研調機構《SemiVision》指出，英特爾（Intel）若想在先進製程短期內趕超台積電難度極高，但以「先進封裝技術」為切入點打入AI客製化晶片（ASIC）供應鏈則更為務實。英特爾正悄悄轉變策略，利用其封裝優勢作為跳板，致力成為台積電以外、美國本土最可靠的AI系統整合替代方案。
根據半導體產業研究機構《SemiVision》最新發布的評論文章指出，英特爾（Intel）正悄悄改變其與台積電（TSMC）競爭的戰略藍圖，不再單純死守先進製程節點的廝殺，而是將目光鎖定在需求爆發的先進封裝市場。
英特爾財務長辛斯納（Dave Zinsner）日前於摩根士丹利科技大會上公開透露，受惠於AI ASIC（客製化晶片）的強勁需求，其封裝業務表現亮眼，潛在收入上看逾10億美元，甚至有望比晶圓代工本業更早實現實質營收貢獻。
《SemiVision》直言，英特爾要直接在邏輯製程趕上台積電的難度依然巨大。根據《路透》報導，在陳立武接任執行長後，英特爾正重新評估對標台積電2奈米的「18A」製程面向外部客戶的角色，顯示市場對其晶圓代工的信任度仍有待建立。然而，在封裝領域，英特爾卻找到了極具潛力的突破口。
當前科技巨擘在自行設計AI ASIC時，不僅需要運算晶片，還需整合I/O晶片與HBM（高頻寬記憶體）。客戶最迫切需要的，是一個具備系統整合能力、散熱技術且能按時交付的大規模生產夥伴。英特爾的策略正是告訴客戶：「即便你有了自己的AI架構設計，我能率先在封裝層面幫你建立系統。」這不僅是營收來源，更是取得下一代AI供應鏈關鍵門票的戰略佈局。
文章總結認為，市場評估英特爾的邏輯可能需要翻轉。重點已不再是英特爾能否在製程上「徹底擊敗台積電」，而是其能否憑藉EMIB、Foveros等成熟技術，在AI系統整合領域站穩腳步。
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