財經中心／余國棟報導
華洋精機（6983）(28)日舉辦媒體交流會。受惠AI與HPC應用帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現，高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫，半導體檢測設備已從過去的輔助角色，躍升為影響良率與產能效率的關鍵環節，也讓華洋精機在高階AOI（自動光學檢測）市場的定位更受矚目，預計5月下旬完成上櫃。
華洋精機為台灣先進半導體製程檢測設備廠商，產品以光罩檢測為主，涵蓋EUV 及DUV 光罩檢測，提供光罩圖案面、光罩玻璃面、保護膜、保護膜框架進行檢查、識別缺陷。華洋精機近年受惠高階機種出貨擴大，成長動能明顯轉強。營收從2023年的1.78億元，成長至2024年的2.51億元，年增41%，EPS3.89元，2025年營收更達3.12億元，年增24%，EPS4.46元，成長軌跡持續延伸。華洋精機總經理蕭賢德看好公司今年營收仍有雙位數成長，目前在手訂單維持一定的水準。公司此次上櫃暫定每股承銷價85元。
調研機構Mordor Intelligence預估，2025年全球半導體檢測設備市場規模達130.3億美元，2025年至2030年將以5.4%年複合成長率（CAGR）擴張，至2030年市場規模上看169.5億美元。當先進製程節點推進至7奈米以下、Hybrid Bonding與3D堆疊加速普及，薄層、多層結構缺陷難以抽檢替代，全檢化趨勢將進一步推升高精度AOI滲透率。
華洋精機為AOI設備產業鏈中上游服務提供者，除自主光學模組開發與製造外，亦具備整機系統整合與改造能力，應用重心聚焦於半導體光罩、晶圓及先進封裝等高階製程檢測場景。公司目前是台灣本土唯一可同時檢測EUV與DUV光罩微粒的設備供應商，此一技術突破打破過去由國外大廠長期壟斷的市場格局，並使其成功切入全球頂尖晶圓代工廠的先進製程供應鏈。
技術差異化方面，華洋精機以自有SFO（表面光學去背景）技術建立核心競爭力。總經理蕭賢德表示，傳統Non-SFO技術需先拍攝原始影像、再以軟體過濾背景圖案，不僅增加計算時間，也可能造成缺陷失真、影響判讀；SFO則透過專利光源設計，於取像階段即取得「無底圖影像」，可直接辨識缺陷、簡化演算法負擔，並更精準計算瑕疵尺寸。此一技術可延伸至CoWoS先進封裝、晶圓與石英玻璃表面等多元缺陷檢測場景，驗證能力已通過先進製程客戶的嚴格門檻，後續隨海外擴廠與先進封裝產能擴張，訂單能見度可望同步受惠。
目前，華洋的各項產品占營收比重如下，影像檢測設備占 71.25%，影像檢測模組 16.3%、其他11.65%。以地區營收拆分來看，台灣佔 92.86%、美國佔4.55%、中國佔2.59%。法人指出，有別於國內多數AOI業者偏重PCB或標準化外觀檢測，華洋精機精準聚焦高階、低量且具強客製化需求的製程檢測市場，有效迴避價格競爭的紅海格局。半導體前段製程對精度的嚴苛要求形成高進入門檻；隨先進製程與封裝產能持續開出，以及半導體設備國產化替代趨勢明確成形，華洋精機高階機台滲透率可望持續擴大。
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