國際中心／綜合報導
蘋果公司（Apple）傳出為降低對台積電（TSMC）的依賴，已與英特爾（Intel）達成初步協議，將部分晶片訂單轉交代工。英特爾18A製程報價硬生生比台積電2奈米便宜25%，不僅能大幅壓縮成本、抵銷記憶體漲價壓力，更能藉此削弱台積電的定價霸權。這項震撼科技圈的布局預計最快將在2027年出貨的入門級晶片上實現。
《華爾街日報》（The Wall Street Journal）爆料，蘋果與英特爾已經悄悄達成初步合作協議。科技圈分析，這筆交易對蘋果而言簡直是如獲至寶，光是英特爾對標台積電2奈米的「18A製程」，價格就狂砍25%。這不僅讓蘋果在面對記憶體飆漲的龐大壓力下得以喘息，還能一舉分散供應鏈與關稅風險，最關鍵的是能直接殺一殺台積電長期以來無人能敵的定價威風。
蘋果到底打算把哪些金雞母產品交給英特爾操刀？科技媒體《Wccftech》點出，雖然目前尚未全面定案，但廣發證券（GF Securities）與《電子時報》（DigiTimes）先前就已拋出猛料，直指蘋果極有可能在2027年登場的入門款M系列晶片，以及2028年問世的非Pro版iPhone晶片上，大膽採用英特爾的18A-P製程。
業界消息更瘋傳，蘋果早就私下向英特爾採買了製程設計套件（PDK）樣品進行密集測試。廣發證券進一步透露，蘋果代號為「Baltra」的客製化晶片（ASIC），預計將在2027年至2028年亮相，並採用英特爾的EMIB先進封裝技術。然而，這盤大棋能否如願敲定，最終還是得看英特爾18A製程的良率與穩定性是否真能扛住蘋果的嚴苛要求。
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