財經中心／廖珪如報導
雲端服務供應商（CSP）為降低對GPU單一供應商依賴，並壓低長期AI運算成本，近年持續加大自研ASIC晶片布局。法人指出，隨大型CSP加速導入自研AI晶片，除支援自家大型語言模型訓練與推論外，也開始對外提供運算服務，帶動ASIC伺服器需求快速升溫，台灣ASIC供應鏈有望同步受惠。市場認為，在AI算力需求持續爆發下，ASIC正逐步從特定應用延伸至雲端資料中心主流架構，帶動先進製程、先進封裝、高速傳輸與HBM需求同步增加，相關IC設計服務與AI晶片業者營運動能持續增強。
創意（3443）支撐價5,240元、壓力價6,000元，受惠美系CSP客戶3奈米專案與AI加速器需求放量，今年營收可望明顯優於去年，另在車用與HBM4相關專案帶動下，市場看好成長動能延續至2027年。世芯-KY（3661）支撐價4,755元、壓力價6,200元，則受惠北美大型CSP客戶3奈米與2奈米ASIC專案接力推進，法人指出，目前訂單能見度已延伸至2029年，若後續再取得其他CSP客戶專案，營運成長空間可望進一步擴大。
聯發科（2454）支撐價3,500元、壓力價4,000元，近年積極布局AI ASIC市場，目前相關業務進展順利，並上調2026年起AI ASIC營收貢獻展望。法人認為，AI ASIC將成為聯發科未來主要成長動能之一，預期2027年將明顯展現成長效益。法人指出，隨CSP持續推動ASIC自主化，AI伺服器市場將從過往GPU主導，逐步轉向GPU與ASIC並行發展，台灣供應鏈在IC設計服務、先進封裝、HBM與高速傳輸等領域具備完整優勢，可望同步受惠AI長線成長趨勢。
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