財經中心／王文承報導
AI浪潮持續升溫，帶動資料中心與高效能運算（HPC）需求全面爆發，也推升高階半導體測試市場快速成長。半導體測試設備大廠旺矽（6223）2026年第一季再度繳出亮眼成績單，單季營收、獲利雙雙改寫歷史新高，每股稅後純益（EPS）達12.53元，展現AI熱潮下強勁成長動能。
這半導體大廠訂單接不完 EPS大賺12.53元
旺矽第一季合併營收達39.33億元，季增2.5%、年增39%，不僅創下歷年同期最佳表現，更已連續五季刷新歷史新高。受惠於高階產品比重提升與AI測試需求強勁帶動，單季毛利率攀升至59.4%，較前一季增加5.6個百分點；稅後純益則達12.27億元，季增29.5%、年增69.8%，整體獲利成長幅度明顯優於市場預期。
隨著AI加速器與資料中心處理器朝高整合化發展，晶片I/O接點數量快速增加，部分高階AI晶片接點甚至突破數千至上萬個，也讓測試難度同步提升。業界指出，為了在有限晶片面積中完成大量接點測試，高密度垂直探針卡與MEMS探針卡已逐漸成為先進邏輯晶片測試主流方案，而這也成為旺矽營運高速成長的重要推力。
市場分析認為，AI晶片持續朝高算力、高頻寬方向演進，對探針卡精度與高速高頻測試需求同步提高。加上大量AI晶片開始導入Chiplet架構、2.5D與3D先進封裝，以及高頻寬記憶體（HBM）整合，使整體晶片系統複雜度大幅提升，也進一步拉高晶圓測試與封裝測試技術門檻。
在AI測試需求全面升溫帶動下，旺矽第一季探針卡與相關測試設備出貨量同步創下歷史新高。公司也積極擴充產能，因應未來高階AI與HPC晶片測試需求持續攀升。旺矽透露，2026年將進一步擴增台灣自製探針產能，強化高階產品供應能力。
業界普遍看好，隨著先進製程、Chiplet架構與先進封裝技術持續推進，半導體測試在晶片製造流程中的重要性將快速提升。旺矽憑藉高階探針卡與測試設備技術優勢，可望持續受惠AI、高效能運算與高速資料中心市場成長趨勢，後續營運動能備受市場期待。
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