財經中心／廖珪如報導
人工智慧（AI）正全面改寫半導體產業成長軌跡，預估到2030年全球半導體市場規模將衝上1.5兆美元，其中AI與高效能運算（HPC）應用占比將達五成，成為最核心成長動能。台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強今（14）日在台積年度技術論壇上指出，AI發展正從早期聊天機器人、生成式AI，進一步邁向代理型AI（Agentic AI），甚至Physical AI，帶動運算需求呈現爆炸性成長。尤其今年AI應用已快速從模型訓練（training）轉向推理（inference），形成新的市場爆發點。
推理需求與訓練有明顯不同，對低延遲（low latency）、高頻寬記憶體（HBM）以及能源效率提出更高要求，推動AI晶片架構全面升級。為因應需求，台積電正積極與DRAM夥伴合作，透過3D IC技術，將DRAM直接堆疊至運算晶片上，以提升記憶體頻寬、降低延遲，同時解決傳統SRAM密度不足問題。在先進封裝方面，張曉強指出，CoWoS已成為AI晶片整合核心平台，今年全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已量產，良率超過98%。未來五年CoWoS整合能力將持續提升，2028年將導入14倍光罩尺寸平台，支援更大規模AI運算需求。
此外，台積電也積極布局SoIC 3D堆疊與矽光子技術。張曉強說，3D堆疊可大幅提升晶片互連密度與能源效率，而光互連技術COUPE（Compact Universal Photonic Engine）則將成為下一代AI資料傳輸關鍵，相較傳統銅線可大幅降低延遲並提升能效。製程方面，台積電2奈米家族已快速擴張，N2已量產，N2P預計今年下半年量產，N2系列客戶導入速度明顯超越5奈米世代。3奈米製程則預計成為2026年主要營收來源。
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