財經中心／廖珪如報導
南韓巨頭SK集團宣布將豪擲1.17兆韓元（約新台幣250億元），投入面板級封裝用的玻璃基板，透露看好面板級封裝將成為新主流。預估1.17兆韓元其中約5,896億韓元將投入美國子公司Absolics，用於未來三年玻璃基板量產計畫。這是史上全球玻璃基板領域規模最大的單筆融資案，意味看好面板級封裝將成為AI晶片先進封裝關鍵技術。SK海力士2024年已與台積電簽署合作備忘錄，攜手進行HBM4研發。根據SK集團新聞稿，雙方將加強在AI晶片方面合作。
隨著玻璃基板與面板級封裝商機爆發，市場也點名台灣相關受惠供應鏈，包含設備與材料廠台玻（1802）、鈦昇（8027）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、帆宣（6196）、友威科（3580）、大量（3167）、萬潤（6187）、志聖（2467）、群翊（6664）、均豪（5443）與印能（7734）。而在載板、面板與封測端則涵蓋包括群創（3481）、悅城（6405）、欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、台積電（2330）、日月光投控（3711）以及力成（6239）等20檔個股，未來營運皆可望同步受到市場關注。
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