財經中心／廖珪如報導
隨著AI、高效能運算（HPC）需求持續升溫，晶圓代工龍頭台積電（2330）因應先進製程與先進封裝擴產需求，持續提高資本支出，市場預估2026年資本支出將上看560億美元，帶動半導體廠務工程、無塵室、機電、水氣化系統與化學供應鏈需求同步升溫，相關台廠接單動能持續增強。供應鏈指出，目前先進製程端除特化材料與耗材陸續完成驗證外，廠務端建廠進度亦加速推進，部分新廠甚至已進入管線酸洗階段，顯示設備安裝與系統整合進度持續推前。法人分析，半導體廠務工程涵蓋前期規劃、先期作業、設計工程、土木建築、無塵室與機電等八大系統、二次配工程及相關雜項工程等，隨著台積電建廠經驗與供應鏈學習曲線成熟，台灣新廠建置時間已由過往1年至1.5年，大幅縮短至最快1年內即可完成。
相較之下，海外建廠仍受限於人員培訓、在地法規與物料成本較高等因素。以台積電美國亞利桑那州廠（Arizona Fab）為例，AZP1過去建廠時程耗費數年，但隨標準化流程與在地施工團隊逐步成熟，AZP2建廠時間已縮短至1至2年內，預期有望於2026年底至2027年初完工，AZP3則規劃於2026年第四季啟動招標。
市場人士指出，過去台積電廠務工程多由單一窗口統籌分配，但在AI需求推升擴產速度後，目前已大量採取委外與分包模式。以關鍵的無塵室與機電工程為例，主要由漢唐（2404）、亞翔（6139）、聖暉（5536）與洋基工程（6691）等業者承攬；水資源處理上游則以Organo為主，廢水處理由兆聯（6944）受惠；氣體主系統主要由和淞（6826）供應，二次配工程則由銳澤（7703）、漢科等業者切入。此外，化學主系統供應鏈則包括帆宣（6196）、朋億（6613）與矽科宏晟（6725），其二次配工程則由信紘科等業者承接。
從訂單規模來看，法人估算，台灣一座先進晶圓廠（Fab）建置成本約新台幣300億元，但美國廠因人力與建材成本較高，單座Fab成本已提升至約1,500億元。其中，土建、無塵室與機電工程占整體成本比重最高，尤其無塵室與機電系統因涉及潔淨度、溫濕度與穩定供應設計，仍是半導體廠務工程最核心環節，占台灣Fab廠總成本比重約27%至30%。市場看好，在台積電全球擴產與AI基礎建設需求帶動下，漢唐（2404）、亞翔（6139）、洋基工程（6691）、聖暉（5536）、和淞（6826）、兆聯（6944）、帆宣（6196）、矽科宏晟（6725）、朋億（6613）及銳澤（7703）等廠務工程與系統供應鏈後續營運可望持續受惠。
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