財經中心／廖珪如報導
針對近期市場對矽電容（Si-Cap）初期競爭加劇的擔憂，摩根士丹利（Morgan Stanley）於最新發布的研究報告中指出，市場反應過度，並預測未來三年矽電容市場仍將面臨顯著的供給短缺。大摩重申對愛普科技（6531）的「優於大盤」（Overweight）評等，維持新台幣1555元的目標價，並表示現在正是投資人累積持股的好時機。
根據摩根士丹利的供需模型分析，在全球產能有限的情況下，非台積電（non-TSM）陣營的矽電容市場將出現嚴重供不應求。報告預估，2026年的供給缺口將高達57%，而2027年與2028年也將分別面臨16%及11%的短缺。帶動矽電容需求的主要市場機會，包含EMIB（如TPU v10/v11及未來潛在的車用晶片）、中國市場的AI GPU，以及智慧型手機的系統單晶片（SoC）。
針對競爭對手SEMCO近期宣布約10億美元的合約，並可能與台灣廠華邦電（2344）結盟代工，大摩認為這確實為愛普的市占率帶來了競爭壓力。大摩指出，SEMCO的矽電容業務同樣採用堆疊技術，並鎖定EMIB等相似應用領域。然而，大摩強調，對手要採購設備並通過基板供應商、EMIB以及終端客戶的各項資格認證，都需要耗費大量時間，因此現在就擔憂矽電容市場陷入競爭紅海還「為時過早」。摩根士丹利在報告中進一步指出，除了矽電容的優勢外，市場似乎也忽略了愛普在VHM（Very High Bandwidth Memory）領域的另一個重大機遇。
在其他半導體同業部分，大摩同步重申對力積電（6770）的「優於大盤」評等，主因是其包含類比、邏輯及記憶體在內的所有產品線均呈現產能滿載且價格上漲的強勁趨勢。至於被點名為SEMCO代工夥伴的華邦電，大摩則維持「中立」（Equal-weight）評等，認為儘管此代工合作對華邦電為一項利多，但預期至2027年時，該業務對華邦電整體的營收貢獻度僅為低個位數百分比。
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