財經中心／林浩博報導
美國晶片巨頭英特爾（Intel）浴火重生，如今瞄準AI推論市場，推出由18A製程生產的「Xeon 6+」中央處理器（CPU），專為資料中心量身打造，主打「既提升運算效能、又降低耗能」。
英特爾表示，Xeon 6+鎖定6G網路和邊緣人工智慧（Edge AI）的運算工作，為此融合了自家的四大核心技術，包括RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D與EMIB 2.5D。RibbonFET作為新型電晶體架構，進一步縮小晶片元件，並減少漏電，成功因應晶片密度增加的問題，同時藉由改善每瓦效能、最小電壓操作與靜電，提供了顯著的效能優勢。PowerVia則是首創將粗間距金屬斷層與凸點移至晶片背面，且在每個標準元件嵌入奈米級矽通孔，以此實現高效率的電力分配。至於Foveros Direct3D和EMIB 2.5D，分別是3D堆疊與先進封裝技術。
英特爾指出，Xeon 6+採用了最新的Darkmont 節能核心（E-Core）架構，在總共 12 個運算小晶片中，提供高達 288 個核心。此外，它還配備了極為龐大的 576 MB 封裝內第三級（L3）快取記憶體和 288 MB 的第二級（L2）快取記憶體。
英特爾曾因錯過AI革命，過去十年代工業務流失，市占率慘遭輝達（Nvidia）和台積電（2330）分食。但隨著去年3月執行長陳立武上任，在他大刀闊斧改革之下，這家老牌晶片廠終於鹹魚翻身。英特爾去年繳出歷年最差股價表現，但自低點反彈以來，股價翻漲近五倍。
《國際金融網》報導，英特爾股價所以起死回生，是基於兩大原因，包括投資人看好該公司能取得更多晶圓代工訂單，以及美國政府入股。近期市場傳出消息，蘋果（Apple）不再全面依賴台積電，打算改用英特爾的18A先進製程生產旗下M系列晶片，Google同樣據傳考慮使用英特爾的EMIB先進封裝技術，再加上特斯拉（Tesla）已宣布，其Terafab晶片製造項目將採用英特爾的14Ａ製程。英特爾同時還獲得美國政府的鼎力支持，去年8月英特爾表示，美國政府花費89億美元收購9.9%股份，成為公司的大股東。
回顧陳立武上台之初，即面臨美國總統川普（Donald Trump）施壓要他下台的挑戰。但報導指出，陳立武經由短短40分鐘與對方的密談，便成功將川普化敵為友，川普當時評價這是「一次非常有趣的會面」。美國政府之後攜帶鉅資入股，更被投資人視為英特爾獲得了救命稻草。隨著AI產業從「訓練」時代進入「推論」技術，其低容錯率的要求，讓CPU一舉取代輝達所倚賴的GPU（圖形處理器），成為了新一代AI晶片重心，英特爾也由此吃到紅利，給出亮眼的第一季財報。英特爾2026年第一季營收年增7%，達到136億美元，並預估第二季有望達到148億美元，全面超乎華爾街預期，同時也宣告老廠正式重生。
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