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全球低軌衛星板產量第一 法人曝它目標價

發佈時間2026.06.01 02:30 臺北時間

更新時間2026.06.01 04:30 臺北時間

低軌衛星PCB龍頭華通(2313)目前衛星板產能已躍居全球第一,董事長江培琨更直言「太空PCB需求不可限量」,未來將持續擴大爭取光通訊相關訂單。看好後續成長動能,本土法人最新報告將目標價調升至360元,並維持「買進」評等。受利多激勵,華通29日股價大漲25元、漲幅9.85%,終場收在284.5元。

財經中心/王文承報導

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低軌衛星PCB龍頭華通(2313)目前衛星板產能已躍居全球第一,董事長江培琨更直言「太空PCB需求不可限量」,未來將持續擴大爭取光通訊相關訂單。(示意圖/PIXABAY)

低軌衛星PCB龍頭華通(2313)目前衛星板產能已躍居全球第一,董事長江培琨更直言「太空PCB需求不可限量」,未來將持續擴大爭取光通訊相關訂單。看好後續成長動能,法人最新報告將目標價調升至360元,並維持「買進」評等。受利多激勵,華通29日股價大漲25元、漲幅9.85%,終場收在284.5元。

全球低軌衛星板產量第一 法人曝它目標價

法人指出,華通2026年第1季財報表現符合市場預期,單季EPS達1.26元。雖然受到消費性電子淡季與一次性匯損影響,獲利較前季下滑,但毛利率仍年增至18%,顯示非消費性產品比重提升,產品組合持續優化。

展望第2季,華通可望持續受惠低軌衛星(LEO)與光模組需求增溫,營運表現預期優於首季;下半年則迎來消費性電子旺季,再加上800G/1.6T光模組、資料中心伺服器與交換器板需求放量,營收與獲利有望逐季走高。

從長線來看,法人認為華通將持續受惠於LEO衛星升級與發射量增加,同時光模組PCB也逐步導入高階mSAP製程、M7以上材料與12層以上高層板設計,推動產品結構由消費性電子轉向低軌衛星與資料中心應用,進一步提升獲利能力。

法人預估,華通2026年與2027年EPS可望達7.55元與11.7元,年增幅分別達37.1%與54.8%,因此維持「買進」評等,並以2027年EPS搭配30倍本益比(PER)重新評價,將目標價上調至360元。

至於看好華通的原因,法人歸納四大關鍵,包括:第一,華通穩居全球最大低軌衛星板供應商,地面衛星板訂單同步成長;第二,mSAP技術具備競爭優勢,可望受惠高速光模組需求爆發;第三,2026年下半年美系大客戶摺疊新機問世,消費性產品需求回溫;第四,2026年至2027年獲利年複合成長率有機會挑戰4成,公司也同步啟動擴產計畫,為後續成長增添動能。

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