財經中心／廖珪如報導
台積電COUPE方案居量產領先地位：3D異質整合重構封測鏈，測試由抽檢轉向全檢模式在技術發展方面，法人指出，台積電（2330）推出的COUPE搭配SoIC-X方案，目前已成為領先的CPO量產技術，並被輝達（NVIDIA）新一代CPO交換器平台採用。隨AI晶片與光學元件整合需求增加，台積電SoIC月產能預估將由2025年的1萬片提升至2027年的4.5萬片，反映市場需求快速成長。
隨著CPO架構由傳統2D封裝逐步演進至3D異質整合，也帶動封裝與測試產業鏈重構。法人表示，未來將新增Hybrid Bonding、晶圓級光學耦合及光電協同測試等關鍵製程需求。此外，由於光學引擎與ASIC共封裝後，一旦任一元件出現瑕疵，可能導致整顆晶片報廢，因此測試流程將由過去抽樣檢測轉向全檢模式，大幅提高測試設備與驗證需求。
在測試環節方面，Insertion 2與Insertion 3被視為目前CPO量產最關鍵的技術瓶頸。其中，Insertion 2主要負責EIC與PIC的雙面光電測試，目前受限於光學對位（Alignment）及耦合（Coupling）時間過長，帶動相關測試設備需求增加。Insertion 3則聚焦光學引擎測試，核心挑戰同樣在於高精度光學耦合能力。
受惠CPO測試需求成長，台系供應鏈包括旺矽（6223）、漢測（暫未上市）、致茂（2360）、穎崴（6515）及鴻勁（7769）等業者可望受惠。其中，旺矽同時切入Insertion 2與Insertion 3測試領域，致茂與穎崴則受惠高階光通訊測試需求提升。
此外，隨CPO逐步導入量產，後段封測與驗證需求同步增加，京元電子（2449）及日月光投控（3711）也被視為重要受惠族群。法人認為，未來隨AI資料中心朝向更高頻寬、更低功耗方向發展，CPO將成為高速互連主流技術，相關封裝、測試與光通訊供應鏈可望迎來新一波成長契機。
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