財經中心／余國棟報導
傳動系統製造大廠倉佑(1568) 2026年股東常會決議通過每股配發現金股利1元，現金股利配發率達73.5％，已連續8年現金股利配發率保持五成以上。倉佑受惠AM（售後維修）與OES（原廠維修）市場需求續強，2025年全年合併營收為10.5億元，年增0.3％，在產品組合優化、老舊設備汰除、呆滯庫存去化，以及成本費用控管得宜下，毛利率達33％，較前一年度增加5個百分點，因新台幣匯率升值影響業外損益，歸屬於母公司稅後淨利為1.4億元，稅後每股盈(EPS1.36元。
除了穩固汽車本業外，倉佑憑藉深厚精密金屬加工、焊接與高難度特殊製程技術，近年積極落實「跨產業多元布局」，成功切入全球高階半導體供應鏈。受惠於全球半導體產能擴充及設備需求穩健擴張，倉佑鎖定化學機械平坦化（CMP）、物理氣相沉積（PVD）及化學氣相沉積（CVD）等核心製程之關鍵設備零組件開發，目前新品已順利通過全球頂尖半導體設備龍頭原廠的技術驗證並開始小量出貨，截至今年第一季營收來看，來自半導體設備零組件之營收比重已達3％，不僅在半導體核心製程中建立可靠度口碑，亦成為未來優化整體毛利率的關鍵推手。
倉佑目前規劃由台灣廠扮演高複雜度新品研發、打樣及小量試產的核心定位，並預計於今年第四季馬來西亞新廠將有機會進入量產爬坡，並規劃大馬新廠作為標準化關鍵元件的大量生產基地，就近支援東南亞半導體設備製造產業客戶的訂單需求，倉佑以期隨著新產能、新技術產品於下半年陸續開出，將為集團中長期發展注入全新營運成長動能。因應全球半導體供應鏈「台灣+1」的在地化趨勢，倉佑全面啟動跨廠產能協同布局的相關策略。
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