財經中心／王文承報導
AI伺服器機殼大廠勤誠（8210）看好全球AI基礎建設需求持續擴張，執行長陳亞男3日表示，公司目前已成功打入全球八大雲端服務供應商（CSP）中的六家供應鏈體系，手中握有大量新案訂單，自5月起營運動能明顯升溫，下半年成長力道可望進一步擴大。
它通吃全球6大CSP 法人看好EPS衝49.65元
陳亞男指出，隨著AI伺服器架構持續演進，客戶需求已逐步由單一機箱，轉向機櫃層級（Rack Level）整體解決方案。除原有標準IT機櫃產品外，勤誠也成功切入Switch機櫃與技術門檻更高的CDU液冷機櫃市場，目前相關產品皆已完成打樣與驗證。
法人分析，勤誠近年積極布局機櫃市場，2025年機櫃產品營收占比約8%至9%，主要供應CSP客戶所需的降噪機櫃。隨著AMD Helios機櫃、CDU機櫃、Switch機櫃以及傳統IT機櫃等新專案，預計將於2026年陸續放量，推估機櫃營收占比可望提升至13%，並於2027年進一步攀升至21%。
此外，為因應客戶持續增加的需求，勤誠馬來西亞新廠預計於2026年第三季正式投產，美國量產基地則有望在2027年下半年開始貢獻產能，其中約70%產能規劃將投入機櫃產品，顯示市場需求相當強勁。
至於既有機殼業務方面，雖然4月受到ASIC新舊平台交替影響，但隨著新產品導入，以及輝達（NVIDIA）VR200機殼預計於下半年開始放量，營運動能有望持續增強。法人預估，勤誠2026年、2027年每股盈餘（EPS）將分別年增71%、37%，達49.65元與68元，並給予「增加持股」評等，目標價上看1905元。
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