財經中心／廖珪如報導
隨著AI、高效能運算（HPC）及先進製程需求持續擴大，台積電（2330）近年持續加速全球擴產布局，法人指出，台積電因應終端市場需求強勁，2026年資本支出規模已上看560億美元，帶動半導體廠務工程、機電系統、無塵室及水氣化供應鏈訂單能見度同步提升。
法人表示，除先進製程相關特化材料與耗材陸續完成驗證外，廠務工程端建廠進度亦持續推進，部分供應鏈已透露新廠進入管線酸洗階段，顯示設備安裝與試產時程逐步推進。半導體廠房建置涵蓋前期規劃、設計工程、土木建築、廠務八大系統、二次配工程及相關配套設施等多項環節。隨著建廠經驗累積及工程標準化程度提高，台灣新廠建置時間已由過去1至1.5年縮短至1年以內，大幅提升擴產效率。
海外布局方面，法人指出，美國亞利桑那州廠（AZP）初期建廠曾受制於人力培訓、物料成本及法規限制等因素，導致建置時間較長。不過隨當地工程團隊逐漸成熟及標準化流程建立，第二座廠區（AZP2）建廠時程已縮短至1至2年，預計2026年底至2027年初完工，第三座廠區（AZP3）則規劃於2026年第四季啟動招標作業。
供應鏈指出，過去台積電廠務工程多採集中分配模式，近年因擴產速度加快，逐步提高委外及分包比例。其中，無塵室與機電工程主要由漢唐（2404）、亞翔（6139）、聖暉（5536）及洋基工程（6691）等廠商承攬；水資源與廢水處理領域則由兆聯（6944）等業者受惠；其他包括和淞（6826）、銳澤（7703）、帆宣（6196）、朋億（6613）及矽科宏晟（6725）及信紘科（6667）等廠商都受惠。
法人分析，一座台灣晶圓廠建置成本約300億元，美國新廠則因人工及建材成本顯著較高，單座晶圓廠投資金額可達1,500億元。在整體建廠成本結構中，土建工程與無塵室機電工程占比最高，其中無塵室與機電系統約占整體晶圓廠投資比重27%至30%，也是技術門檻與附加價值最高的關鍵環節。法人看好廠務工程供應鏈長期受惠，營運成長動能可望持續受惠於全球半導體擴產趨勢。
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