財經中心／廖珪如報導
隨著AI運算需求持續攀升，網路架構正邁向高速傳輸與高度客製化的新世代。法人指出，2026年下半年網通產業將迎來102.4T交換器與1.6T光通訊模組全面導入，同時低軌衛星（LEO）產業加速發展，也將同步帶動衛星及地面設備供應鏈需求升溫，相關台廠可望受惠。法人表示，Marvell於2026年Computex期間發表新一代1.6T DSP晶片Ara與102.4T交換器晶片Teralynx T100，並獲得輝達高達20億美元策略投資，將其客製化晶片與先進光學技術整合至NVLink Fusion架構。
此舉反映AI資料中心網路正從傳統通用設備邁向AI原生與高度客製化設計，運算、網路與光學互連界線逐漸消失，有助降低總持有成本（TCO），並加速全球AI算力基礎建設部署。在產品升級趨勢帶動下，自第二季起，博通（Broadcom）、輝達與Marvell三大乙太網路交換器晶片廠已全面進入102.4T世代，而1.6T光收發模組所需DSP晶片也開始導入3奈米製程，包括Broadcom、Marvell、Credo與MaxLinear等廠商均已推出相關方案。
法人預估，2026年下半年起，多數品牌廠及雲端資料中心客戶將正式採用102.4T交換器與1.6T、800G光收發模組，高速傳輸需求將推動高階網通零組件需求成長，智邦（2345）、台光電（2383）及台燿（6274）等台廠可望受惠於交換器、PCB及高速材料升級趨勢。除了AI資料中心建設外，低軌衛星產業亦成為市場關注焦點。法人指出，SpaceX以代號SPCX掛牌上市後，市值突破2.11兆美元，已從單純火箭發射業者轉型為結合Starlink衛星網路與AI算力服務的平台企業。
目前Starlink訂閱服務已占SpaceX營收近七成，雖然平均用戶貢獻收入（ARPU）因全球擴張與平價方案推出而下降，但受惠於用戶數成長、網路效率提升及終端設備成本下降，整體營運仍維持成長動能。法人預估，隨著新一代V3衛星於下半年開始部署，2026年及2027年衛星發射量可望達4,000顆及5,000顆，用戶數則上看1,900萬與3,200萬戶。此外，SpaceX近年積極跨足AI基礎建設市場，已取得Anthropic與Google等大型算力租賃合約，預估2027年AI業務年化營收有望接近240億美元，成為繼Starlink之後另一重要成長引擎。
法人認為，隨著低軌衛星發射數量持續增加，衛星端與地面端供應鏈都將同步受惠。衛星零組件方面，華通（2313）與昇達科（3491）有望受惠於衛星板材與通訊元件需求成長；而隨著Starlink用戶規模擴大，Router等終端設備需求也將同步增加，可望帶動網通設備與板材供應鏈訂單放量，進一步挹注相關台廠營運表現。法人指出，AI運算推動高速網路升級，加上低軌衛星市場快速擴張，將成為2026年下半年網通產業兩大核心成長動能，高速交換器、光通訊模組、衛星通訊及地面設備供應鏈皆值得持續關注。
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