財經中心／王文承報導
AI浪潮持續推升全球先進封裝需求，帶動相關設備供應鏈迎來新一波成長契機。半導體設備廠均華（6640）受惠於挑揀機（Die Sorter）與黏晶機（Die Bonder）出貨動能同步升溫，加上高毛利產品比重持續提高，今年營運展望受到市場看好，訂單能見度更已延伸至2027年第二季，成為AI與先進封裝趨勢下的重要受惠廠商。
這大廠訂單能見度達2027 首季EPS暴增2倍
均華指出，今年營運表現可望相當樂觀，主要受惠於晶圓代工與封測客戶持續擴大先進封裝投資。隨著客戶全球布局加速，公司也規劃赴美設立子公司，強化海外服務能量，進一步搶攻國際先進封裝設備市場商機。
在產業趨勢方面，AI、高效能運算（HPC）及高速傳輸需求快速成長，推動CoWoS、SoIC及共同封裝光學（CPO）等先進技術加速發展，全球封測大廠也積極擴充產能。法人分析，包括日月光、矽品及Amkor等國際封測龍頭，未來兩年資本支出仍將維持高檔水準，其中先進封裝設備更是投資重點，均華深耕多年的Die Sorter與Die Bonder產品線可望直接受惠。
其中，Die Bonder已逐漸成為帶動公司獲利成長的核心產品。由於毛利率優於整體平均水準，隨著封測客戶拉貨需求持續增加，產品組合進一步優化，有助推升整體獲利表現。法人預估，Die Bonder營收占比有機會在2026年至2027年間突破五成，躍居公司最重要的成長引擎。
除了封測廠擴產需求外，晶圓代工廠積極投入先進封裝產能建置，也為均華帶來新的成長動能。市場看好，在SoIC產能持續擴增下，作為關鍵設備的Die Sorter需求將同步提升。隨著AP6、AP7等新廠陸續投產，加上CPO技術逐步邁向量產階段，均華新一代CPO Sorter設備最快有望自今年第四季開始挹注營收，為未來營運增添成長柴火。
市場人士進一步指出，目前國際日系Die Bonder設備大廠短期內並無大規模擴產計畫，使台灣本土設備供應商獲得更多市場切入機會。此外，全球半導體供應鏈在地化趨勢持續發酵，也有助均華提升先進封裝設備市場占有率，後續成長潛力備受關注。
從最新財報表現觀察，均華已率先反映產業景氣回溫效益。今年第一季營收達8.3億元，季增23.1%、年增93%；毛利率攀升至44.9%，較去年同期增加5.8個百分點；單季每股稅後純益（EPS）達5.19元，年增超過兩倍，展現AI與先進封裝需求強勁帶動下的成長動能。
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