財經中心／廖珪如報導
台指期夜盤在19日凌晨收盤時，大漲813點、收在47,565點，與盤中47,620高點，同步創下歷史收盤與盤中新高點。這主要受惠於美股四大指數全面上漲，其中道瓊上漲0.14%、那斯達克上漲1.91%、標普上漲1.09%，而與台股高連動的費城半導體指數則噴漲6.42%；其中，台積電ADR大漲30.07美元、漲幅達6.96%，強勁動能將助力台股下周一（22日）向上挑戰47K大關。
AI伺服器需求持續擴張，法人最新報告指出，第二季AI伺服器供應鏈營運表現明顯優於傳統電子產品，其中輝達（NVIDIA）GB系列伺服器出貨維持成長趨勢，預估第二季整體出貨櫃數可達1.8萬至1.9萬櫃，季增10%至20%，帶動伺服器、散熱、機殼及電源供應鏈營運持續升溫。法人表示，目前硬體廠4月至5月累計營收已達第二季預估值約68%，其中表現最突出的為川湖（2059）。受惠於AI伺服器滑軌需求大增，川湖已切入GB、Vera Rubin（VR）、MI及ASIC等多元AI平台機櫃導軌供應鏈，持續鞏固市場領導地位。隨著AI需求延續，散熱、機殼及電源產品報價同步上揚，帶動相關廠商5月營收普遍呈現月增。不過在非AI市場方面，由於消費性電子需求疲弱及產業淡季影響，多數相關業者營收仍面臨壓力。
法人指出，今年Computex最重要的產業趨勢之一，是AI基礎建設已從GPU進一步擴展至CPU、光學互連與代理型AI（Agentic AI）領域。輝達新一代Vera Rubin平台已正式進入量產循環，公司維持2026年Rubin GPU出貨150萬至200萬顆目標不變，晶片端預計第二季底開始放量，系統端則將於第四季進入大規模量產階段。隨著代理型AI發展加速，市場對CPU運算資源需求同步提升，也將帶動主機板、系統組裝及相關零組件價值提升。
此外，AI資料中心機櫃功耗持續攀升，單櫃熱設計功耗已突破200kW，促使產業加速導入液冷散熱及高壓直流電（HVDC）架構。同時，機櫃之間的高速傳輸也逐漸轉向光通訊互連，包括光學引擎（Optical Engine）、ELSFP雷射模組及盲插式光連接器等技術均成為產業焦點。法人認為，台積電（2330）未來光學引擎晶片產能規模將成為全球CPO與光通訊產業發展的重要觀察指標。另一方面，超微（AMD）以次世代MI455X為核心打造的Helios AI機櫃平台，也逐步成為輝達之外最重要的AI伺服器架構之一。相關受惠供應鏈包括嘉澤（3533）、健策（3653）及緯穎（6669）等業者。
除AI伺服器外，法人也看好蘋果（Apple）新版Siri AI帶動終端裝置升級需求。蘋果於WWDC發表全新AI版Siri，可執行跨App整合與操作，並需搭載12GB記憶體及支援Apple Intelligence功能的新裝置，預期將有助推升新一波換機潮。法人預估，2026年全球iPhone銷量將達2.46億支，年增3.7%，優於整體智慧手機市場表現。同時，蘋果也透過新版Foundation Models提升AI效能，並改善App啟動、照片載入及資料傳輸速度，強化跨應用程式AI操作體驗。展望後市，法人持續看好AI伺服器供應鏈成長動能，包括鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）、緯穎（6669）、奇鋐（3017）、健策（3653）、台達電（2308）、台光電（2383）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、勤誠（8210）、富世達（6805）及川湖（2059）等個股，皆有望受惠於AI資料中心建設與新平台量產帶來的長期成長機會。
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