財經中心／廖珪如報導
本週台股高點震盪，群創（3481）展現抗跌態勢，近期本土券商對群創發表報告指出，隨著AI晶片尺寸持續放大，先進封裝技術需求快速升級，市場關注台積電（2330）下一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封裝技術發展。法人指出，群創（3481）已成為台積電CoPoS玻璃基板開發計畫的重要合作夥伴，看好其在玻璃基板與先進封裝領域的長期發展潛力，因此將投資評等由原先水準調升至「買進」。法人表示，現行CoWoS先進封裝雖仍為AI晶片主流方案，但隨著GPU與AI ASIC面積持續擴大，未來封裝尺寸與散熱需求將進一步提升，促使台積電加速布局下一代CoPoS技術。近期台積電已向供應鏈釋出玻璃基板開發計畫，群創名列重要合作夥伴之一，市場高度關注其後續商機。
在本業營運方面，群創5月營收206.48億元，月減2.78%，主要受到部分中小尺寸面板需求降溫，以及電視面板價格持平影響。不過受惠於日本音響品牌Pioneer自2025年12月起納入合併報表，今年前五個月累計營收年增15.9%，展現併購效益。
法人認為，相較於短期面板景氣波動，市場更關注群創在先進封裝領域的布局。公司日前於股東會指出，隨AI與高速運算晶片尺寸持續放大，RDL Interposer（重佈線中介層）未來1至2年可望迎來新一波成長機會。群創多年來深耕玻璃製程技術，在玻璃基板上製作半導體元件與線路累積深厚經驗，並提前布局玻璃穿孔（TGV）技術，成為吸引客戶的重要優勢。法人指出，玻璃基板具備低翹曲、低熱膨脹係數、高剛性及優異供電完整性等特性，可有效改善大型AI晶片封裝面臨的熱管理、訊號傳輸及供電效率問題，被視為下一世代先進封裝的重要技術方向。
近期台積電推動「CoWoS Glass Substrate Development for CoWoS」計畫，除群創外，也納入日本ABF載板大廠揖斐電（Ibiden）共同開發玻璃基板技術，目標導入下一代先進封裝平台。法人分析，若CoPoS未來順利量產，相關玻璃基板訂單將成為群創長期營收的重要潛在動能，並有望協助公司逐步擺脫傳統面板產業景氣循環限制，開啟新的成長曲線。基於群創在玻璃基板與TGV技術的先行布局，以及切入台積電下一代先進封裝供應鏈的潛在機會，法人看好其長期發展空間，將投資評等調升至「買進」。
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