財經中心／廖珪如報導
美光科技（Micron Technology）週三公布2026會計年度第3季財報，在AI熱潮持續推升記憶體需求下，營收年暴增超過4倍，受亮麗財報激勵，美股盤後股價大漲15.78%，報1213.96美元。根據美光公布的數據，該公司第三財季營收達414.6億美元，遠超市場預估的358.4億美元，較去年同期的93億美元大增逾3倍；經調整後每股盈餘（EPS）為25.11美元，也優於市場預估的20.78美元。
美光第三財季淨利達282.4億美元，折合每股24.46美元，大幅高於去年同期的18.9億美元、折合每股1.68美元。第三財季毛利率升至84.9％，高於前一季的74.9％，也較去年同期的39％大幅提升，表現優於分析師預期。
就各項業務來看，美光四大事業部門營收皆大幅成長，其中資料中心業務成長最為強勁，營收由去年同期的15.3億美元躍升至115億美元，增幅超過7倍，除記憶體產品外，美光表示，資料中心固態硬碟（SSD）營收也超過50億美元。另外，美光雲端記憶體業務營收年增逾300％，達137.7億美元；行動與客戶端事業群營收年增超過250％，達115.2億美元；車用及嵌入式應用業務營收也較去年同期增加逾4倍，達46.3億美元。
美光預期，HBM供應緊張情況可能延續至2027年之後，而整體記憶體與儲存晶片供需失衡則預計要到2028年才會逐步改善，目前仍看不到供給追上需求的明確時間點。為因應AI需求持續擴張，美光也進一步加大投資力道。公司預估第四財季資本支出約100億美元，高於市場預期，新增投資將主要用於HBM、先進DRAM及先進封裝產能建設。美光亦透露，公司2026年HBM產能已幾乎全數售罄，且已與主要AI客戶簽署長期供貨協議。美光指出，公司已與資料中心營運商及汽車製造商等客戶簽署16份長期供貨協議，合約期間介於3至5年，並採取具約束力的採購承諾機制，待相關協議全面生效後，預計公司一半以上營收將來自這些策略性客戶協議。
值得關注的是，美光有六成在台製造，先進製程與封裝方面，台積電（2330）為HBM Base Die主要代工夥伴，並導入CoWoS及3D IC先進封裝技術；廠務與材料供應鏈方面，亞翔（6139）承接美光台中與新廠區無塵室及廠務工程；中砂（1560）則供應先進DRAM製程所需鑽石碟與再生晶圓材料。在PCB及模組供應鏈部分，欣興（3037）供應高階RDIMM記憶體模組與企業級SSD所需載板；群聯（8299）則與美光合作布局企業級SSD市場。
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