科技中心／李紹宏報導
準備入手下一代旗艦iPhone的果粉要摸摸荷包。隨著全球AI資料中心對半導體需求大爆發，消費性電子迎來「零組件通膨」海嘯。外媒與研究機構預測，即將問世的iPhone 18 Pro將迎來近年最大漲幅，美版售價預計調升100至200美元，台灣市場起售價恐飆破46000元大關。
根據《華爾街日報》引用研調機構 TechInsights 數據，這波漲價的關鍵元凶在於計算記憶體（RAM）與 NAND Flash 短缺造成的「記憶體末日（RAMageddon）」。數據顯示，iPhone18 Pro的純硬體生產成本，已從前一代的582美元（約新台幣18535元），推升25％至726美元（約新台幣23121元）。
若蘋果不打算讓利、堅持維持相同毛利率，美國零售價預估將調高200美元，使起售價來到1299美元（約新台幣41413元）。對照台灣現行iPhone 17 Pro 新台幣39900元起的定價，直接加上200美元價格後，估計iPhone 18 Pro台灣售價將衝上46211元起。
此外，根據外媒《CNET》爆料，中國供應鏈透露，隨著蘋果未來可能推出定位更頂級的摺疊款「iPhone Ultra」，其規格售價更有機會輕鬆突破2000美元（約新台幣6.3萬元），過去幾年相對穩定的iPhone價格恐正式宣告終結。
外媒《富比士》（Forbes）報導則揭露背後的晶圓代工成本壓力。由於 AI 需求推高半導體產能，護國神山台積電（TSMC）正計畫將先進製程代工價格調高5％至10％，影響範圍涵蓋蘋果、輝達（Nvidia）及高通（Qualcomm）等巨頭。
儘管蘋果是台積電大客戶，在談判與優先拿晶片上占盡優勢，且工程師透過自研C系列數據機晶片省下大筆授權費，將組裝成本從449美元壓低至426美元，但依然難以全數吸收原物料上漲的劇烈衝擊。
面對利潤率下滑，摩根大通（JPMorgan）等外資機構認為，調高售價是蘋果保護資產負債表的必要手段。不過庫克也曾透露，漲價並非唯一解方，蘋果內部正加速從「純硬體銷售」轉向「深耕服務基礎建設」，希望透過蘋果生態系的新軟體服務，將龐大的硬體開發與零組件成本，分攤到用戶多年的訂閱與持續性收入中，平衡高昂的製造成本。
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