財經中心／王文承報導
AI先進封裝需求持續加溫，日月光投控（3711）再度成為外資眼中的資優生。瑞銀證券最新報告指出，台積電CoWoS擴產腳步遠比市場預期更快，等於間接證實雲端AI需求比外界想像的還要旺，而日月光將同步搭上先進封裝、晶圓測試與最終測試三大成長列車，因此一舉將目標價拉高至835元，寫下市場最高預估紀錄，樂觀情境甚至喊上1100元。
AI封裝需求炸裂 法人喊這檔目標價835元
隨著台積電法說會腳步逼近，市場關注焦點也隨之升溫，近期已有多家外資陸續調升財測與目標價，連帶帶動整體AI供應鏈評價水漲船高。瑞銀分析認為，台積電積極擴充CoWoS產能的動作，正讓先進封裝需求快速向外溢出，日月光正是主要受惠者之一，這股成長動能可望一路延燒到2027年。
瑞銀分析師更直言，CoWoS產能擴張已成為觀察AI雲端需求最重要的領先指標。根據最新估算，台積電今年底與2027年底的CoWoS月產能，將分別由原先預估的12萬片、15萬片，一口氣上修至13萬片與18萬片，顯示未來幾年先進封裝市場規模，恐怕比先前預期的還要更大。值得留意的是，即便英特爾EMIB-T、台積電CoPoS等新技術陸續問世，CoWoS在可預見的未來仍將穩坐主流地位。
法人進一步估算，日月光CoWoS相關營收將由今年約3億美元大幅躍升至2027年的20億美元，且後續仍有上修空間。與此同時，隨著台積電持續加碼委外封裝、晶圓測試及最終測試業務，日月光同樣可望雨露均霑。其中，最終測試需求更將受惠於亞馬遜Trainium 3、聯發科TPU v8t等新平台陸續放量，為接單動能再添柴火。
瑞銀同步調升日月光先進封測平台（LEAP）的營收預估，預計將由今年的36億美元一路成長至2027年的67億美元，顯示AI高階封裝需求仍處於快速擴張的軌道上。
獲利方面，外資推估日月光未來幾年成長力道相當強勁，2026年至2028年每股稅後純益（EPS）預估將分別來到17.57元、29.26元及37.58元，換算下來2028年獲利有機會較今年翻倍成長，這也正是瑞銀此番大幅調升目標價的關鍵依據。
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