美國材料巨頭康寧（Corning）在2026年躍升為AI基礎建設核心，透過與輝達（NVIDIA）深度結盟，確立「光進銅退」與「玻璃基板封裝」的算力新戰略。永豐證券指出，這波AI物理骨幹建置潮，正帶動台股相關供應鏈經歷價值重估，成為市場資金佈局重點。
玻璃基板技術能解決傳統封裝基板的加工瓶頸，成為革命性技術。在材料與加工端，正達(3149)是康寧合作指標，正加速CoWoS玻璃基板布局；中釉(1809)開發類晶玻璃陶瓷基板。
台玻(1802)亦以電子級玻璃技術深耕市場；TPK-KY(3673)與群創(3481)則分別利用薄玻璃加工與FOPLP面板級封裝技術，積極搶攻下一代封裝商機，友達(2409)亦投入光通訊模組整合。在設備配套端，鈦昇(8027)掌握雷射鑽孔工藝，辛耘(3583)與友威科(3580)則分別在濕蝕刻與濺鍍工序佔有優勢，共同構築台廠TGV技術聚落。
隨著CPO技術進入商轉關鍵期，光通訊族群已成為AI數據傳輸骨幹。核心供應鏈中，聯亞(3081)憑藉CW雷射磊晶技術穩居地位，光聖(6442)以高芯數光纖跳接線技術穩守美系CSP大廠供應鏈。
此外，上詮(3363)與波若威(3163)積極搶攻FAU與光纖套件，出貨動能持續爬坡；光環(3234)、華星光(4979)與聯鈞(3450)則分別在晶片代工、高速光收發模組與二極體封測領域，同步提升AI數據傳輸滲透率。
永豐證券分析，投資人應區分兩類獲利節奏。聯亞(3081)、光聖(6442)等營收已見成長者，屬於「現在收割期」；而玻璃基板與部分CPO轉型廠，則多屬於「提前布局期」，儘管技術潛力巨大，但大規模業績兌現需等待時間發酵。
近期市場題材情緒外溢明顯，投資人應嚴格區分「技術探討」與「正式出貨」的差異。在這場AI軍備競賽中，誰能最先解決技術瓶頸並成功進入國際大廠供應鏈，才是這波產業巨浪下的真贏家。
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