台股今（6）日開高收低，在熱門族群領跌之下，大盤終場下跌224.23點，跌幅-0.48%，指數收在46556.39點，成交量1.02兆元，OTC指數跌幅則擴大至-1.25%。玉山市值動能50 ETF（原：保德信市值動能50 ETF）（009803）經理人楊立楷指出，儘管大盤面臨修正壓力，今日再度出現開高收低，但上週指數仍多次留下長下影線，代表低檔承接買盤積極且力道強勁，此外，先前率先進入整理的櫃買中小型股偶出現止穩跡象，即使今日收跌仍維持在短中長天期均線之上，加上高價股與千金股仍具支撐力道，整體市場結構維持健康。
楊立楷表示，近期台股資金輪動鮮明，反映資金並未撤出市場，現階段台股仍處於高檔震盪整理階段，從過去幾次漲多拉回的經驗來看，指數回測月線附近時大多能獲得明顯支撐，加上光學鏡頭大廠、記憶體指標廠等法說本週登場，晶圓龍頭大廠法說則於月中接棒，有機會吸引資金提早卡位。
針對半導體設備後市，楊立楷進一步分析，晶圓龍頭大廠推動CoPoS技術商業化，引爆新一波面板級封裝設備的升級循環。預期在2026下半年，專攻大面積AOI光學檢測、面板級製程設備、自動化搬運（AMHS）及高階封裝材料的供應商，在手訂單增率將高達35%至40%。而切入晶圓龍頭大廠CoPoS供應鏈的廠商，整體毛利率有望受惠設備與材料規格升級，出現3至5個百分點的結構性跳升，這將有助於為台股AI族群的多頭續航力添柴火。
根據TrendForce彙整的台積電CoPoS供應鏈名單，委外封測代工廠（OSAT）端包含日月光（3711）、力成（6239）與京元電（2449）等三大廠。在設備與材料供應商方面，則涵蓋了濕製程設備的弘塑（3131）與辛耘（3583）；自動化封裝及精密設備的萬潤（6187）、均華（6640）與元利盛；熱處理與製程設備的志聖（2467）、均豪（5443）；光學檢測（AOI）設備的由田（3455）；以及提供光罩載具與先進封裝材料的家登（3680）。此外，采鈺（6789）則負責先期試產線的關鍵驗證任務。相關台系設備大廠皆已積極布局，迎接玻璃基板封裝時代帶來的強勁動能。
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