AI晶片研發分析平台廠商汎銓（6830）公布2026年6月合併營收達2.06億元，年增10.36％，刷新歷年同期新高紀錄。儘管面臨客戶年度歲修影響，累計今年第二季合併營收仍達6.35億元，年增16.58％，上半年營收更同步創下歷年同期最高水準，達12.14億元，年增20.24％。
汎銓表示，受惠於半導體材料分析、AI晶片檢測及矽光子／CPO檢測需求強勁，營運成長動能持續看旺。
為掌握AI、高速運算（HPC）及矽光子產業的長期成長趨勢，汎銓董事會決議辦理現金增資6,000張，資金用途鎖定三大關鍵方向：擴建AI晶片分析平台產能、增設矽光子光互連檢測設備，以及推動自主研發設備量產。此次增資不僅是為了擴充產能，更是策略性地完成研發與設備布局，為公司下一波成長預作準備。
汎銓指出，隨著全球AI基礎建設升級，材料分析與失效分析在研發驗證中的角色愈發關鍵。汎銓近年正積極轉型，目標從單純的檢測服務供應商，進化為兼具服務、設備銷售及專利授權的綜合技術平台公司。
特別是在自主研發的「MSS HG」矽光子光損定位設備量產後，將進一步從服務端跨入設備銷售領域，全面提升營收結構與附加價值。
展望未來，汎銓對四大核心佈局充滿信心。透過深化先進製程材料分析、AI晶片平台與矽光子檢測能力，並推動智慧財產權授權業務，公司期許能在AI半導體供應鏈中建立更深厚的競爭護城河，為未來十年的產業浪潮奠定堅實的成長基石。
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