鴻海（2317）集團布局半導體版圖再傳捷報，董事長劉揚偉今（7）日出席「2026台灣創投暨私募投資年會」時拋出震撼彈，預告集團旗下已有一家IC設計相關公司正積極規劃登錄台股創新板。
雖然劉揚偉會後並未指名該公司的具體名稱，但外界普遍猜測，擁有深厚SoC設計與系統實施服務經驗的「鴻晶科技（Socle Technology）」出線機率最高，若進程順利，市場有望在今年內見到這家半導體新兵正式叩關資本市場。
除了預告掛牌計畫，劉揚偉也公開了鴻海集團近年在創投領域的驚人成績單。自2019年推動轉型以來，鴻海集團直接投資的33家公司中，已有20家取得具體成果，成功率高達61%；若加上透過基金投資的594家新創公司，集團整體管理的投資標的已達317家，管理資產規模更從千億元翻倍成長至逼近2,000億元大關。
劉揚偉特別強調集團內部的風險控管機制，直言投資絕不能「拖死狗」。鴻海內部設有極其嚴格的「三年檢視制」，若投資專案執行滿三年卻未達預期效益，原則上即會終止計畫，除非團隊能提出具備極高說服力的理由，否則集團絕不為了沉沒成本而持續投入資源。
他坦言，過去集團也曾因切入智慧手機市場時機過晚、或是產品定義與合作夥伴未對齊而吃過悶虧，這些失敗的經驗反而成為鴻海如今在評估產業、技術與時機時，最寶貴的決策基石。
回顧鴻海的投資策略，劉揚偉指出，每年評估超過300件投資案，決策核心在於能否與集團既有的龐大供應鏈產生綜效。從私募股權（PE）、創投（VC）網絡，到各事業群的前瞻技術分析，鴻海投資的腳步緊跟客戶需求。
這不僅是為了單純的獲利，更是為了確保鴻海在半導體生態系中握有話語權，特別是在當前AI與電動車應用爆發的關鍵時刻，透過投資卡位IC設計、第三類材料功率半導體等領域，已成為集團維持長期競爭力的重要引擎。
隨著集團內投資開花結果，未來鴻海有望進一步將旗下的半導體事業群進行資本化運作。此次預告IC設計子公司登上創新板，不僅象徵鴻海轉型策略的成熟，也反映出集團正加速透過資本市場力量，將過去累積的半導體實力轉化為實質的營收動能，為集團開拓出更多元且深度的獲利空間。
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