隨著AI伺服器、高速交換器及高效能運算（HPC）平台快速擴張，高階積層陶瓷電容（MLCC）需求持續升溫。法人指出，AI伺服器採用的MLCC規格與智慧手機及一般伺服器產品截然不同，供應鏈無法直接相互替代，目前高階AI用MLCC供給吃緊，交期普遍拉長至3至4個月，部分產品甚至超過半年，帶動訂單逐步外溢至台灣供應商。
路博邁台灣5G基金經理人在7日2026年下半年投資展望中點出，目前被動元件的角色有點重演去年記憶體，就是高階製程的公司如國巨（2327）、日本村田製作所、韓國三星電機等都去做AI產品，中低階MLCC如華新科（2492）、禾伸堂（3026）、中低階鋁電容如金山電（8042）、鈺邦（6449）則補上中低階產能缺口。他分析，AI伺服器使用的MLCC屬於高階產品，透過產品組合持續升級，不僅平均售價（ASP）提升，也帶動毛利率明顯改善。
根據預估，AI用MLCC毛利率約20%，遠高於一般產品僅低個位數水準，成為被動元件廠提升獲利的重要動能。需求面方面，隨著AI運算PCB、交換器PCB的MLCC用量持續增加，加上新一代VR200平台新增模組配置，也進一步推升單機所需MLCC數量，使高階產品需求持續攀升。供應面則因日、韓主要廠商持續將產能轉向高階產品，消費性電子使用的中低階MLCC供給逐漸收斂。
TrendForce指出，在供給緊縮下，通路商近期已積極向台灣及中國大陸供應商擴大採購標準品，帶動市場出現提前備貨現象。另一方面，DIGITIMES引述供應鏈消息指出，部分客戶已開始與中低階被動元件供應商簽訂長約鎖定產能，以確保未來供貨穩定，反映市場對後續供應仍持審慎態度。法人認為，在AI伺服器持續帶動高階MLCC需求、國際大廠產能向高階產品傾斜，以及供給仍維持緊俏的情況下，台灣被動元件廠可望同步受惠於高階產品缺貨及中低階產品轉單效應，營運動能有望持續提升。
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