科技巨擘蘋果（Apple）為強化美國本土供應鏈，大動作砸下近新台幣兆元重金！根據《華爾街日報》（The Wall Street Journal）報導，蘋果8日宣布與長期合作夥伴博通（Broadcom）達成最新協議，計畫豪擲逾300億美元（約新台幣9600億元）擴大採購美國製晶片。這項天價合約預計將在美國本土催生超過150億個晶片，成為蘋果深耕本土化生產的重大里程碑。
這項砸兆元投資的血拚計畫，不僅是為了鞏固供應鏈，更是蘋果承諾4年內對美投資6000億美元藍圖中，規模最大的一筆資金。這張護身符等級的大訂單，也成功幫助蘋果躲過川普政府時期擬定的關稅緊箍咒。吃下大單的這家夥伴博通，將利用這筆鉅資全面擴建位於科羅拉多州科林斯堡（Fort Collins）的晶圓廠，大舉提升產能。
雙方新合約主要鎖定無線電相關元件。未來蘋果設備中負責收發5G、GPS導航、藍牙與Wi-Fi訊號的關鍵晶片，都將蓋上「美國製造」的印記。然而，無線晶片其實只占蘋果設備成本的一小部分，核心的高價晶片仍高度仰賴海外產能。
受到AI伺服器需求大爆發影響，SK海力士（SK Hynix）等記憶體晶片價格從去年秋天一路狂飆，龐大的成本壓力甚至迫使蘋果不得不調漲終端產品售價。
為了徹底解決供應鏈隱憂，蘋果正全面重塑美國晶片版圖，除了狂買博通晶片，也承諾採購台積電（TSMC）亞利桑那州新廠晶片、德州環球晶圓（GlobalWafers）的矽晶圓，以及艾克爾科技（Amkor Technology）的先進封裝服務，企圖將關鍵技術牢牢綁在美國本土。
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