根據經濟部統計，5月外銷訂單達894.8億美元，資通訊產品及電子產品分別創下單月次高及歷史新高，6月外銷訂單預估可望落在895億至915億美元，年增率上看53.1%。晶圓代工龍頭先前於股東會表示，目前仍未看到AI需求放緩跡象，並預期未來數年營運將持續成長，資本支出亦可望接近560億美元高標，顯示公司對長期發展仍具高度信心。
在AI需求持續擴張及雲端服務供應商（CSP）提高資本支出的帶動下，聯邦投信表示，台灣外銷訂單及製造業景氣可望維持成長動能，半導體需求亦逐步擴散至化學、金屬材料及電力設備等相關產業，帶動整體AI供應鏈同步受惠。
聯邦投信公告009804 每單位配息金額1.53元，除息日訂於7月16日，最後買進日為7月15日，預計於8月10日發放股息。聯邦投信強調009804 有單一成分股權重上限30%的機制，並非單押單一個股，能將權重分配至其餘49檔龍頭企業，包括近期非常火熱的IC設計龍頭。在台股創高之際，指數偶有高檔震盪之際，009804 具備「結構均衡」與「收益潛力機會」雙重優勢，將是投資人布局台股中長期趨勢的重要工具。
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